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7只半导体个股股东减持套现逾67亿，多路资金集体兑现
自6月以来，7家科创板半导体公司股东合计套现超67亿元，以沪硅产业大基金一期、芯原股份创投、佰维存储一致行动人金额最高；另有多家公司披露新减持计划，盛美上海高管团队在股价创历史新高之际集体减持。文章以具体案例、套现金额和减持方背景为核心，呈现了本轮半导体板块**多路资金集体兑现**的完整图景。对于关注A股半导体板块资金动向、产业资本（大基金）减持节奏的投资者，此文是快速掌握最新数据的入口，但缺乏对减持背后行业趋势的深度分析。原文 ↗
核心观点
- ▍6月以来，7家科创板半导体公司股东已完成减持，合计套现超67亿元，呈现多路资金集体兑现收益的特征。
- 01沪硅产业套现26.26亿元为首，套现方为国家集成电路产业投资基金（大基金一期）顶格减持3%股份。
- 02芯原股份套现约16亿元，减持方为兴橙投资旗下三家合伙企业，减持后持股降至5%以下。
- 03佰维存储套现约14.38亿元，减持方为四家一致行动人股东，一致行动关系已在2025年底到期终止。
- 04安路科技套现约4.9亿元，涉及大基金一期及三组一致行动人；炬光科技套现约3.46亿元，股东在股价创历史新高当晚即公告减持。
- 05盛美上海7名高管在股价5月涨145%后计划最高套现2.88亿元；赛微微电控股股东及实控人一致行动人拟套现合计约8亿元。
- 06减持主体涵盖产业基金（大基金）、创投机构、公司高管及一致行动人，表现为多路资金集体兑现。
反方 / 局限
- — 富创精密国投创业基金实际减持仅占计划上限的18%；宏微科技核心技术人员及董事均未完成减持计划，暗示并非所有股东都急于兑现。
国家集成电路产业投资基金（大基金一期）沪硅产业芯原股份佰维存储盛美上海兴橙投资安路科技炬光科技赛微微电科创板
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