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先是内存，再是电容：AI算力正沿最不起眼的零件逐级点火
本文提出一个核心观点：AI 硬科技涨价行情正沿着一条清晰的路径，从 GPU 传导到最基础的被动元件。作者以 MLCC（片式多层陶瓷电容器）为切入点，指出越便宜、越基础的元件（如内存、电容）反而越先涨价，并将这一现象归因于“基础元件配给制”。文章提供了一个可操作的判断框架，通过“前期去库存、新需求爆发、原厂暂停报价”三个信号来预判下一个涨价环节。同时，文章也客观点出了国产替代在中高端领域仍有差距的现状。适合关注硬科技投资、供应链和国产替代的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍AI算力的需求爆发，正沿着一条从内存到电容等基础元件的路径逐级传导，越便宜、越被忽视的元器件越先涨价，这种现象可称为“基础元件先点火”。
- ▍可构建一个包含“前期去库存、新需求刚需爆发、原厂暂停报价”三个条件的判断框架，用来提前识别下一个涨价的供应链环节。
- 012026年6月16日，A股MLCC概念股集体大涨，宏达电子涨超11%，厦门钨业、东材科技涨停，背后是村田、三星电机等日韩巨头提价。
- 02MLCC自2月下旬启动涨价，普通标准品现货价涨15%至20%，AI服务器用高容产品平均涨幅达50%至60%，部分特殊型号翻倍。
- 03进入2026年6月，三星电机已通知代理商暂停MLCC报价，交期延长至4个月。
- 04国产电子陶瓷龙头三环集团，凭借陶瓷粉体100%自研、叠层工艺突破，高容MLCC产品已打入特斯拉、英伟达供应链。
反方 / 局限
- — 堆叠层数超500层、容量达47微法或100微法、专供顶级AI服务器的超高容MLCC，目前仍主要由村田、三星电机、太阳诱电供应，国内厂商在最高端型号上参与度有限。
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