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京东方董事长回应与康宁合作：所有方向和赛道都已开展技术交流、产品验证
京东方在投资者大会上披露了与康宁在玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大新业务上的合作进展。董事长陈炎顺强调，合作已从采购升级为AI时代的技术共研，且所有方向均已进入技术交流与产品验证的落地阶段。文章首次对外展示了京东方板级玻璃基封装载板试验线的产能设计（月产1000片）与通线时间（2026上半年），并提及Micro LED光互连芯片已交付客户验证。适合跟踪面板龙头转型半导体、关注先进封装与光通信产业链的投资者阅读。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍京东方与康宁的合作已从传统LCD材料采购升级为AI时代玻璃基新技术（封装载板、钙钛矿、光互连）的联合研发与商业化落地，且所有新方向均已进入技术交流和产品验证阶段。
- 01京东方设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。
- 02在光互连领域，旗下华灿光电的Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。
- 03京东方已在TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。
- 04从5月20日官宣与康宁合作至7月2日投资者大会期间，京东方A股价累计涨幅超过94%。
- 05康宁与京东方有长达二十年的上下游深度协作基础，此次是首次在非显示技术领域进行系统性的材料与工艺合作。
反方 / 局限
- — 文章未提及玻璃基封装载板在可靠性验证、良率爬坡、成本竞争力等方面与有机/硅基载板相比存在的具体劣势，以及康宁在玻璃配方与加工工艺上是否针对半导体封装进行过适配验证。
- — 文章未披露三大新业务各自预计的营收贡献时间表或商业化门槛，对当前股价高涨幅（94%）是否已透支未来2-3年的预期未做讨论。
前置背景
平行视角
未来推演
延伸追问