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国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点
国联民生证券分析师提出国产算力发展的核心框架为“三支箭”：芯片、晶圆厂和超节点，而非单一芯片性能竞赛。文章指出，2025年国产AI芯片出货量约165万张，市占率首破40%，供给侧正从验证走向规模交付。更关键的是，当单卡性能受限时，通过超节点架构将多卡算力转化为系统算力，以及提升高速互联（如PCIe Switch、以太网交换芯片）能力，成为下一代AI基础设施的核心命题。适合关注国产算力产业链、AI基础设施投资及半导体制造的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍国产算力崛起的核心矛盾已从单芯片性能追赶，转向芯片规模交付、先进制造产能承接、以及超节点系统算力转化三大问题，即“三支箭”框架。
- 012025年国产AI芯片出货约165万张，在中国AI加速卡总出货量中份额首次突破40%。
- 022026年一季度，BAT合计资本开支同比增长17.7%至647.46亿元；字节跳动2026年资本支出计划上调至1600亿元，其中约850亿元用于AI芯片采购。
- 03华为昇腾2025年出货约81.2万张，占国产AI芯片出货量近50%，后续路线已规划至昇腾910C至970。
- 04美团LongCat-2.0开源模型在五万卡本土算力集群上完成全流程训练，证明国产大模型与国产算力协同训练可行。
- 05中芯国际2026年一季度12英寸晶圆收入占比达76.4%，产能利用率93.1%；华虹公司产能利用率高达99.7%。
- 06华为CloudMatrix384超节点基于384颗昇腾NPU和192个鲲鹏CPU，将多个服务器组成统一计算域，已进入量产爬坡阶段。
- 07LightCounting预计Scale-up交换芯片市场到2030年全球规模接近180亿美元，27%年复合增长率。
反方 / 局限
- — 文章主要聚焦投资逻辑与供给端进展，对国产芯片在性能、软件生态、功耗等方面与英伟达产品的真实差距着墨较少，可能低估了从“能用”到“好用”的工程化鸿沟。
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