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半导体设备开启“二次点火”行情!哪些催化打开上行空间?
本文以2025年6月17日半导体设备板块大涨为引子,梳理了当日的催化事件:燧原科技、粤芯半导体IPO上会、SK海力士订购HBM4键合设备。文章核心观点依托于开源证券等机构的判断,认为在AI算力需求、国产存储扩产、自主可控政策三重共振下,半导体设备及材料已进入“二次点火”行情,并指出长鑫系上市将是下一个重要催化。适合关注A股半导体板块走势、寻找短期催化逻辑的投资者参考。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍半导体设备板块正开启“二次点火”行情,AI算力需求、国产存储扩产(长鑫、长存)及自主可控政策是核心驱动力。
- 012025年6月17日,盛美上海20CM涨停,中微公司、华海清科涨超10%,半导体设备ETF招商(561980)单日涨6.85%创上市新高。
- 02燧原科技、粤芯半导体拟于本周进行IPO上会;SK海力士向韩美半导体订购2900万美元的键合设备,加速HBM4量产。
- 03TrendForce数据显示,2025年Q1全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元,再创新高。
- 04三星电子计划到2030年建成全流程自动化的无人晶圆厂,与设备供应商实时共享工艺数据以加速诊断修复。
- 05开源证券指出,国产算力、半导体、AI硬件链中有订单和利润兑现的环节,是科技内部“二次点火+叙事张力”的重点方向。
- 06国泰海通认为,长鑫系上市进程将成为半导体设备板块催化,存储扩产与国产替代共同推动设备需求。
- 07半导体设备ETF招商(561980)标的指数中“长鑫存储”含量约53%,“国家大基金”含量超60%。
反方 / 局限
- — 文章未提及半导体设备板块估值是否已过高,也未讨论若AI算力需求不及预期或存储扩产节奏放缓,行情的可持续性问题。
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概念锚点
前置背景
平行视角
未来推演
延伸追问