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WAIC重磅发布!云天励飞亮出芯片、万卡集群、软件栈完整算力版图
云天励飞在WAIC 2026上发布AI推理基础设施路线图,核心是围绕大模型推理的Prefill与Decode阶段,推出三款专用云端推理芯片(DeepVerse100P/D/L),并构建面向万卡异构集群的分离式推理基础设施和IFWA软件栈。文章核心判断是:国产AI推理算力竞争已从单芯片峰值性能转向全栈系统效能,降本路径是围绕token生成全过程进行协同设计。本文适合关注国产AI芯片、算力基础设施的产业与投资人士阅读,提供了当前主流厂商的路线对比与成本竞争视角。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍国产AI推理算力竞争已从单芯片峰值算力转向全栈系统效能,包括芯片、互联、集群调度、软件栈的协同优化。
- ▍AI算力产业的核心命题是“百亿token一分钱”的降本目标,需要通过产业链协同设计而非单一企业攻关来实现。
- 01云天励飞发布三款推理芯片:DeepVerse100P面向百万级上下文Prefill场景,DeepVerse100D面向Decode环节提升内存带宽,DeepVerse100L面向Decode阶段FFN环节采用3D Memory架构。
- 02云天励飞计划基于三款芯片构建面向万卡异构集群的分离式AI推理基础设施,通过高速互联实现不同芯片资源池的协同运行。
- 03云天励飞推出IFWA软件栈,覆盖模型开发、编程及系统层级,支持模型适配、算子优化、编译部署和软硬件协同。
- 04文章宣称云天励飞DeepVerse100方案在高价值低延迟场景下,每兆瓦token吞吐直追英伟达Rubin+LPX方案,token成本竞争力超越Blackwell架构。
- 05云天励飞发起“1001计划”,联动芯片设计、IP与EDA、封装测试、服务器、软件栈、算力平台、模型、应用及科研机构等全链条主体。
反方 / 局限
- — 文章承认云天励飞芯片受限于工艺代差,在免费token生成场景下每兆瓦吞吐比Blackwell略低,其竞争力主要集中在高价值低延迟场景。
前置背景
技术原理
平行视角
未来推演
延伸追问