6月18日文章将美伊和平备忘录列为科技股上涨的外部驱动之一。这份6月披露的14点谅解备忘录，是两国1979年断交以来最具突破性的和解框架，核心包括美国分步解除石油制裁、伊朗承诺不研发核武器并保障海峡通航，还涉及3000亿美元联合重建资金。但协议前三年只是『有限解冻』——美国不会放开对革命卫队的次级制裁，中东第三方势力（以色列）随时可能让进程反复。A股真正吃到的不是和平红利本身，而是『全球能源供应链断裂风险暂时解除』这个窗口——美伊一旦缓和，通胀预期降温，风险偏好修复，科技股估值才能被拉到这么高。

文章援引机构称科技股受AI算力和政策红利多重驱动、并非短线炒作；但反向方提醒科创50 PE已达170倍（历史95%分位），国证芯片PE 113倍（历史99%分位），远高于美股科技龙头的20-40倍。北向资金5月以来已净流出半导体板块超200亿，散户蜂拥入场之际，一旦中报业绩不及预期或全球CSP资本开支增速从2026年77%骤降至2027年20%，高估值板块将面临『业绩证伪+资金撤离』的双杀。两边都是事实：一面是产业订单确实在爆发，一面是定价已经透支了未来两到三年的增长。

当前科技股的极致分化与2015年创业板140倍PE崩盘、2021年核心资产瓦解高度相似——前期AI/光模块/半导体成交占比达44.4%，创历史极值。历史铁律：A股每次风格切换都以全市场10-15%『深蹲』为代价。当下已能看到三个可观测信号：一是全球九大CSP资本开支增速从77%待降至20%；二是公募基金在半导体板块持仓达10.73%的历史高位，同质化持仓一旦松动就是『多杀多』；三是监管已通过证券时报、券商上调平仓线等渠道主动提示千元科技股风险。真正的拐点不在大盘涨跌，而在Q3中报窗口——当同比增速低于当前PE隐含的增长率时，踩踏就会开始。

寒武纪站上1500元，联讯仪器逼近2400元，但支撑这些天价的『国产替代』叙事眼下正卡在四堵墙之间：国产芯片（昇腾910C）单卡性能接近英伟达H80%，但扩至万卡集群时协同效率急剧下滑；软件生态与CUDA深度绑定，从国外迁移过来『跑不通、跑不快、跑不稳、跑不准』是常态。最核心的问题是：当全球CSP资本开支增速预计从77%下降到20%，中国AI企业的订单能否穿透这层『纸面算力到业务价值』的损耗？