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科技36 氪·半导体产业纵横··AI 生成
被抢单，ASIC市场，要变天了
文章以博通财报暴露的客户多元化信号为引，深度拆解AI ASIC芯片定制市场正在发生的结构性变化：谷歌引入联发科做第二供应商，打破了博通长达十年的独家垄断；Marvell主动去ASIC标签，转向高速I/O互联，押注AI集群瓶颈从算力转向连接。作者指出，ASIC市场正从一家独大走向多元竞争，芯片设计公司需要重新找到不可替代的生态位。适合关注半导体产业链、AI基础设施投资或云计算竞争的读者，能快速掌握ASIC阵营分化背后的商业逻辑与技术驱动力。
核心观点
- ▍AI ASIC定制芯片市场正从博通一家独大走向多元竞争与产业链分层，芯片设计公司必须找到不可替代的生态位才能持续增长。
- 01博通CEO陈福阳在财报会上公开证实谷歌正在寻求供应商多元化，当天博通股价跌15%，市值缩水2800亿美元。
- 02谷歌新一代TPU v8中，面向训练的v8t由博通设计，面向推理的v8i由联发科设计，打破博通十年独家供应地位。
- 03联发科切入ASIC市场的关键能力是224G SerDes技术，用于芯片间高速数据传输，联发科掌握国内仅有的几家该技术。
- 04博通在HBM采购上会加收15%-20%的溢价，随着HBM成本占比上升，谷歌新策略是自控HBM采购和计算核心设计，将I/O与制造协调外包给联发科。
- 05Marvell COO明确表示不将自己定位为ASIC公司，而是高速I/O公司，认为大型云端企业可自行设计处理器核心，但需要高性能互联。
- 06Marvell通过收购XConn、Celestial AI、Polariton等公司，构建了Scale-Out、Scale-Up、Scale-Across三大AI网络层能力。
- 07Marvell互联产品季度收入约9亿美元，占数据中心收入一半，公司将2027财年互联业务增长预期从50%上调至超70%。
- 08Counterpoint Research预测到2028年联发科可占据约26%的全球AI服务器运算ASIC出货量。
反方 / 局限
- — 文章承认ASIC设计公司面临客户内部化风险：联发科创始人蔡明介坦承大型云企业希望掌握更多技术能力、直接与晶圆代工厂合作是“很自然的趋势”。
- — 供应链调查显示Alchip即将加入AWS供应链，Marvell在AWS Trainium路线图方面面临日益激烈的竞争，预计到2027年其市场份额将下滑至8%。
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