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商业TechCrunch·Jagmeet Singh··AI 生成
印度豪掷数十亿美元，欲打破中国对智能手机制造的掌控
印度宣布一项为期五年、总额约 65 亿美元的新智能手机制造激励计划，并扩大半导体补贴至 133 亿美元，旨在从中国手中抢夺更多全球电子供应链份额。文章以苹果在印组装占比已达 25% 为切入点，指出新政策从“多组装”转向“加深本土研发与价值捕获”，但挑战在于中国 2025 年仍占全球手机产量 63%，而印度仅 18%，能否吸引关键零部件供应商与技术落地是真正考验。原文 ↗
核心观点
- ▍印度新手机制造激励计划的核心目标，是从“组装更多”转向“加深本土研发、供应链与价值捕获”，以挑战中国对全球智能手机制造的统治地位。
- 01印度政府推出总额 6250 亿卢比（约 65 亿美元）的“手机制造计划”，对智能手机制造商按销售额给予 2.25% 至 5% 的激励，在印度采购关键组件和子组件还可额外获得 1.5% 的奖励。
- 02印度同时追加 1.28 万亿卢比（约 133 亿美元）用于国内半导体制造，扩大了 2021 年启动的 100 亿美元芯片激励计划，覆盖芯片设备、材料、设计和研究。
- 03苹果自 2017 年起在印度组装 iPhone，通过富士康、塔塔集团等供应商扩大生产，截至 2026 年约有 25% 的 iPhone 在印度制造。
- 04印度政府最近批准了 vivo 与印度 Dixon Technologies 的智能手机制造合资企业，并取消了部分手机和电子元件的进口关税。
- 05Counterpoint Research 数据显示，2025 年中国占全球智能手机产量的 63%，印度仅占 18%。
- 06印度 IT 部长表示，计划通过额外 3% 的销售激励来培育本土手机品牌（如 Micromax、Karbonn、Lava），以对抗中国品牌如小米、vivo、oppo 的强势份额。
- 07印度政府预计，该计划期间手机总产量将达约 39 万亿卢比（约 4050 亿美元），并创造约 6 万个直接就业岗位。
反方 / 局限
- — IDC 副总裁纳夫肯达尔·辛格指出，印度在最终组装上表现出色，但依然依赖进口零部件，这是从“组装”转向“深度制造”的关键瓶颈。
- — Counterpoint Research 总监塔伦·帕塔克提到，当前内存价格创历史新高，手机品牌在组件采购上“节省每一分钱”，本地生产虽具长期优势，但短期内成本压力可能阻碍迁移。
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