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功率半导体供需错配引发行业超级周期

文章指出,功率半导体行业正经历由AI算力、新能源汽车和光伏储能三大高景气赛道长期需求,与晶圆代工厂转向成熟制程导致的供给刚性收缩,共同引发的“超级周期”。作者判断,本轮景气度预计延续至2027年,IDM全链条企业掌握定价权,低端产能出清加速。文章给出了具体涨价幅度、交期数据和风险提示(超额备货与产能过剩风险),是一篇对产业供需结构有清晰判断的行业分析。适合关注半导体产业、供应链和投资的深度读者阅读。原文 ↗

核心观点
  • 本轮功率半导体“超级周期”的核心驱动力,并非传统消费电子拉动,而是AI算力、新能源车和光伏储能三大高景气赛道的长期需求与成熟制程产能刚性收缩碰撞的结果。
  • 在供需极度错配下,掌握设计、制造、封测一体化的IDM企业(如华润微、士兰微)成为最大赢家,而缺乏自有晶圆产能的纯设计公司面临产能挤兑与加速出清。
  1. 01主要功率器件交货周期从以往的8-12周大幅拉长至30周以上,下游客户恐慌性备货,在真实需求基础上放大20%-30%,形成“牛鞭效应”。
  2. 02国内厂商如扬杰科技、宏微科技、华润微等开启年内第二轮涨价,对MOSFET、IGBT及整流桥等产品上调10%-15%。
  3. 03AI服务器对功率半导体的使用量是传统服务器的3-8倍,数据中心向800V高压直流演进,高压MOSFET和碳化硅(SiC)成为刚需。
  4. 04台积电、三星等代工厂为追逐更高利润,主动削减功率半导体依赖的8英寸成熟制程产能,转投逻辑或存储芯片,造成供给瓶颈。
  5. 05产业链判断,中低端高压MOSFET和IGBT的供需紧张最快到2027年下半年才开始明显缓解,高端SiC器件供需平衡点预计推迟到2027-2028年。
  6. 06海外原厂优先保障欧美算力客户,倒逼国内终端加速导入国产器件,为本土具备量产能力的厂商提供切入全球头部供应链的窗口。
反方 / 局限
  • 作者提示了潜在风险:下游当前的预防性超额备货可能导致远期库存调整风险;未来两年新建产线集中爬坡,若AI数据中心建设放缓或需求不及预期,行业可能面临产能过剩与价格回落压力。
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