5.4
深览指数
产品腾讯新闻·市值观察··AI 生成
第三代功率半导体，下一个存储芯片？
供需错配下，功率半导体正成为AI产业链的下一个瓶颈。韩国政府已将其提升至国家战略高度，对标存储芯片产业。文章指出，AI服务器对功率器件需求是普通服务器3-5倍，且英伟达下一代供电系统电压从54V跃升至800V，将推动碳化硅和氮化镓的价值量飙升。美银预测未来五年AI对碳化硅需求年增63%。供给端，台积电、三星削减8英寸产能，导致功率半导体产能扩张受限，交货周期已拉长至35-45周，远高于光模块和MLCC。作者梳理了国内碳化硅和氮化镓产业链的关键玩家，但全文接近一则主题投资方向标的梳理，欠缺对供需错配何时缓解、国产替代真实技术差距、以及AI电力需求总量天花板等层面的深入分析。适合A股半导体投资者快速梳理标的，但不适合寻求深度产业逻辑的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍AI产业对功率半导体的需求暴涨，叠加供给端成熟制程产能收缩，将导致功率半导体出现类似MLCC的供需错配，产业链价值量将大幅提升。
- ▍韩国政府已将第三代功率半导体（碳化硅、氮化镓）提升至国家战略高度，扬言将其打造为下一个存储芯片产业。
- 01一台AI服务器的功率器件使用量是普通服务器的3—5倍。
- 02英伟达下一代数据中心供电系统将从54伏跃升至800伏直流电，这将倒逼功率半导体从硅基向碳化硅和氮化镓迭代。
- 03美银预测，未来五年AI对碳化硅的需求量平均每年增长63%，对氮化镓的需求量每年增长69%。
- 04台积电、三星为集中资源开发先进制程，主动削减盈利偏低的8英寸产线，2025年全球8英寸产能同比下降0.3%。
- 05功率半导体产线爬坡需要2-3年，长于MLCC的12-18个月；AI服务器所需的功率半导体交货周期已拉长至35-45周。
- 062025年初，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体宣布涨价；5月，国内新洁能、士兰微等跟进。
碳化硅氮化镓英伟达台积电三星英飞凌美银天岳先进芯联集成英诺赛科三安光电
4 分钟 · 4 卡片 · 10 资料
读原文 →