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光模块的七个转折
2026年9月，高盛大幅上修1.6T出货预期至7140万只，光博会上NPO与3.2T/6.4T光引擎成为主角，FCC“中国光模块禁令”未落地。本文以这些事件为引，系统梳理了硅光与光模块产业从“拼产能”转向“拼集成与系统”的七个关键转折：需求侧算力与网络的剪刀差正驱动1.6T从技术问题变为交付问题；供给侧硅光代工进入12英寸时代，预付款锁产能成为常态；形态之争加速，NPO在中国先于CPO规模落地已成共识。作者还深入分析了400G/lane速率节点的材料“三国杀”、激光器瓶颈、价值迁移以及地缘政治风险，并给出了未来十二个月的十个可验证信号。适合关注光通信产业链、AI基础设施投资和前沿技术产业化的深度读者，尤其适合需要理解技术-商业-地缘交叉影响的人群。原文 ↗
核心观点
- ▍硅光与光模块产业正在从“拼产能的上半场”转入“拼集成与系统的下半场”，核心竞争要素从制造能力转向封装、系统集成与光源方案。
- ▍2027年NPO的出货量与营收增量将超过CPO；但CPO在2028年后的斜率会更陡，两者是接力而非零和。
- 01高盛2026年9月报告将2027年1.6T出货预测从4200万只上调至7140万只；摩根士丹利5月预测为7900万只。
- 02光博会上，光迅科技宣布3.2T硅光单模NPO已在头部云服务商完成验证；华工正源与阿里云联合开发的3.2T NPO功耗降低50%以上。
- 03Tower Semiconductor硅光收入同比增长超过270%，客户为锁定2027年产能已预付2.9亿美元；截至2028年的产能已有超70%被预订。
- 04英伟达向Coherent与Lumentum各投资20亿美元并签署多年供货协议，锁定激光器供应；200G EML单价约15美元，全球需求约1.5亿颗，订单排至2027年底。
- 05硅光方案在1.6T模块中激光器成本约15-20美元，而EML方案约160美元，八倍的成本差距解释了硅光渗透率快速提升的原因。
- 06OCP蓝图披露，当前AI集群的模型算力利用率只有38%–43%；Meta早在2022年披露，AI训练中约33%的时间花在等待网络上。
- 07博通Tomahawk 6 Davisson CPO交换机功耗降低70%；英伟达基于台积电COUPE的Spectrum-X CPO交换机已量产，平均无故障时间为260万小时。
反方 / 局限
- — 高盛乐观情景依赖于三个高难度前提：中际旭创需保持高速产品领先份额；硅光出货占比要从50%提升到86%；扩产后仍要维持74%–84%的产能利用率。
- — 对于中国光模块产业，上半场成功的“核心刚性”——可插拔形态、规模制造、快速响应，在CPO与光电合封主导的下半场可能变成路径依赖。
- — 先进硅光代工、高端激光器与高性能SerDes仍主要在境外，中国产业链面临先进工艺依赖与地缘政治风险的双重约束。
硅光1.6T 光模块NPO (近封装光学)CPO (共封装光学)LPO (线性可插拔光学)XPOOCS (光路交换)OIO (光I/O)磷化铟薄膜铌酸锂锗硅SerDes高盛LightCounting摩根士丹利Tower Semiconductor台积电英伟达博通CoherentLumentumMarvell中际旭创光迅科技华工正源腾讯阿里云MetaFCC (美国联邦通信委员会)美国对华光模块出口管制风险第27届中国国际光电博览会
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