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中兴通讯联合国产算力厂，拿下WAIC SAIL之星
中兴通讯在2025年WAIC上展示了其从基础设施到终端的AI全链路能力，核心产品是OEX正交架构超节点，单柜可集成128个GPU，并联合多家国产芯片厂商推出Matrix超节点方案，拿下SAIL奖。文章详细拆解了OEX的硬件创新（0线缆正交架构）、AIDC算电协同方案（800V HVDC提升供电效率至98%）、以及从AI工厂到AI智能体手机的完整闭环。对于关心国产算力基础设施路线、超节点技术细节、以及通信厂商如何切入AI产业赛道的读者，提供了具体的技术方案和工程化细节，而非泛泛而谈的行业趋势。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍中兴通讯正将通信设备领域的互联与调度能力复用至AI算力基础设施，形成“连接+算力”双轮驱动，其OEX超节点和AIDC方案构成了从“Bit”生产到“Token”消费的完整AI全链路闭环。
- 01OEX正交架构超节点单柜可塞入128个GPU，通过计算托盘与交换托盘垂直交叉连接实现0线缆、无背板，信号损耗更低，互联成本大幅下降，并可Scale up扩展至1.6万卡规模。
- 02中兴通讯自研了机内互联交换芯片，同时兼容工信部主导的CLink协议和博通的SUE协议，避免被单一芯片厂商锁死，并采用了前置式开发模式，将产品落地周期从1年压缩到半年以内。
- 03联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等厂商，在OEX基础上叠加dOCS（分布式光交换）架构，组成了Matrix超节点方案，并拿下WAIC的SAIL奖。
- 04AIDC方案中的800V HVDC方案将端到端供电效率从94%提升至98%，电缆铜耗减少50%-60%，并支持单柜功耗超过200kW的智能计算柜；冷板式液冷方案支持单柜250kW以上部署，PUE低至1.15。
- 05通过“4T协同”（Bit、Watt、Heat、Management）和90%工厂预制模块化生产，一个20MW规模的智算园区整体交付周期可压缩至4.5个月。
- 06AI智能体手机努比亚NaviX Ultra由中兴通讯全链路主导打造，核心卖点是“一句话，就能让AI跨应用复杂任务”。
反方 / 局限
- — 文章本质上是中兴通讯的官方技术与产品说明，缺乏对自身方案局限性的讨论，例如OEX架构在与英伟达GB200 NVL72等成熟方案对比下的实际性能差距、国产芯片生态的成熟度问题、以及客户实际部署案例的反馈等。
前置背景
技术原理
平行视角
争议局限
未来推演