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科技虎嗅·电子工程世界··AI 生成
排队拐了好几道弯的慕尼黑电子展,大家都在看什么?
文章指出2026年慕尼黑上海电子展的核心信号并非AI本身,而是整个半导体行业开始围绕AI重新定义产品,从MCU集成NPU到BMS引入AI预测,技术正从“器件竞争”全面转向“以场景为单位的系统级整合”。现场观察还揭示了电源、机器人、汽车电子、工业以太网APL等细分领域的具体技术演进和国产替代进入“系统可用”阶段的新趋势。适合关注半导体产业趋势、国产芯片发展、以及AI落地的技术从业者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍半导体行业正从“器件竞争”全面转向“以场景为单位的系统级整合”,AI不再是单一赛道,而是重新定义供电、机器人、汽车等所有细分领域的核心变量。
- 01AI服务器功耗攀升,供电架构从48V/54V向800V/±400V HVDC演进,多家厂商提出“从电网到核心”(Grid to Core/GPU/Gate)的全链路解决方案。
- 02Yole预测,到2035年全球人形机器人市场规模有望突破510亿美元,未来五年年复合增长率约56%,全球超60家头部机器人企业过半来自中国。
- 03英飞凌、TI、NXP等厂商在展会上发布8发8收汽车雷达产品,并强调“软件定义雷达”,传统Tier 1的硬件差异化优势正被半导体公司“软化”。
- 04恩智浦提出“AI定义汽车”,认为其通过赋予车辆学习、自适应和自主决策能力,使汽车成为真正的智能终端,标志着2026年成为重要拐点。
- 05工业以太网APL正基于10BASE-T1L标准取代传统4~20mA,巴斯夫湛江项目已部署,头部厂商推出模块化方案降低传统客户切换成本。
- 06国产芯片已跨越“性能达标”阶段,进入“系统可用、好用、敢用”的阶段,与国际巨头在系统级方案、生态工具链上正面交锋。
反方 / 局限
- — 人形机器人商业化尚未定型,有人认为其只会跑步、跳舞,难以进入家庭和工厂,行业仍处于早期探索阶段。
- — 传统4~20mA技术惯性很大,ADI仍在研发相关新产品,未来5~10年内APL与4~20mA将并存,后者主要面向存量市场。
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