英伟达选择光，不是因为铜不够好，而是铜到了物理极限。NVL72机柜内，72颗GPU通过5000多根无源铜缆全互联，总长超3公里，占机柜1.36吨自重的大头。铜缆零功耗、零延迟，但224Gbps速率下传输距离被压到2米以内——NVSwitch必须嵌在机柜正中间，离每颗GPU最近。黄仁勋曾在2024年说「铜是最好的连接方式，如果你能用的话」，但到了2026年，机架规模从72颗GPU冲向576颗乃至1152颗，铜缆已撑不住。

源杰科技2026年一季度营收3.55亿元，同比增320.94%，毛利率高达77.81%。它在CW激光器芯片全球市占率23.6%，是第二大供应商，100G EML芯片刚完成头部客户验证、小批量量产。但全球50G及以上高端EML芯片市场，国产化率仍仅5%-10%，Lumentum、Coherent、Broadcom「黄金三角」垄断格局刚被打破一角。文章说中国光芯片有三年窗口期——源杰的200G EML刚流片、计划2026年底量产，而Lumentum的CPO大功率激光晶圆厂产能已售罄到2028年。这三年，是国产替代从跟跑到真正的卡位博弈。

CPO并非下一代数据中心光互连的唯一路径。LPO（线性驱动可插拔光学）保留了可插拔外形，砍掉高功耗DSP芯片，功耗比传统方案降40%-50%，且完全兼容现有交换机硬件。据Lightcounting预测，到2030年LPO和CPO出货量相当，两者总和与传统DSP光模块持平。阿里巴巴已在生产环境部署了数千只400G DR4 LPO作为试点。LPO的电学链路损耗虽比CPO高（单波200G下约21dB vs 8dB），但胜在维护灵活、生态成熟，正在延缓CPO的全面替代节奏。

CPO标准组2026年5月公布测试结果：16模块场景下，交换ASIC峰值温度达151℃。旁边的InP基激光器设计寿命从25℃下的10万小时（约11年）暴跌到不足8000小时（约11个月），寿命衰减超250倍。CPO把光引擎紧贴ASIC封装，电信号路径缩短了，但热密度飙到300-800W/cm²，是传统方案的4-16倍。外部激光源方案可把激光器移到机架前面板避热，但这又推高了成本和复杂度的上限。热管理，是CPO从实验室走向大规模量产最硬的一道坎。

CPO全面普及至少还需3-5年，但2026-2028年有三个可观察的信号决定着中国企业的窗口能否兑现：一、CPO接口标准已由中国方案主导（中际旭创提交116项核心专利），2026年4月被ITU定为全球统一标准，中国方案在功耗、成本、兼容性三项全拿第一；二、热管理方案的分岔——外部激光源能否规模化降本，决定激光器是留在封装内还是移出去；三、1.6T可插拔模块仍在高速迭代，中际旭创2026年Q1已出货约45万只，订单排到2027年，传统路径的生命力比预期更长。拐点不在「CPO是否替代铜缆」，而在「激进集成方案何时解决良率和维护成本问题」。

高盛报告算了一笔账：AI光互联市场从150亿美元跃升至1540亿美元，其中Scale-up（柜内互联）贡献了69%的增量。从GB300 NVL72到Rubin Ultra NVL576，单个计算单元的网络互联价值将从31.5万美元跃升至9400万美元，增幅29倍——Scale-up提升45倍，是Scale-out 16倍增速的近3倍。这意味着CPO的蓝海不在替换现有光模块，而在开创「机柜即计算机」时代里机架内部的光互联。真正值得追问的是：当Scale-up场景从100%电互连转向光互连，哪些芯片、封装和温控环节会诞生全新的十亿美元级供应商？