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历史首次，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额下降10%
据《日经亚洲》报道，截至2025年3月的财年内，日本五大半导体设备制造商对华合计销售额同比下降10%，为历史首次下滑。文章指出，在中国推进本土供应链建设和美国出口限制的双重背景下，中国本土设备厂商快速崛起，前道工序设备国产化率从2021年的10%提升至2025年的21%。欧美设备商（如ASML）对华销售比例同样下降。文章揭示了“小院高墙”政策反而加速了中国半导体自主化的进程，适合关注中美科技竞争和半导体产业链格局的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍日本五大半导体设备制造商对华销售额首次出现下降，主因是中国本土厂商快速崛起并抢占市场份额，以及美国出口限制刺激了中国半导体自主化进程。
- 01截至2025年3月的财年内，东京电子、爱德万测试、斯库林、迪斯科、国际电气五家日企对华合计销售额为1.47万亿日元（约588亿元人民币），较上一财年下降12%。
- 02前道工序设备制造商（东京电子、斯库林、国际电气）对华销售额合计下降近20%；2025年第一季度，东京电子中国销售额占比降至27%，较2024年第二季度的50%大幅下降。
- 03与销售额下降同时，中国半导体设备市场全球占比达37%（2025年保持平稳，约493亿美元），表明外企份额正被本土厂商替代。
- 04日本研究公司MIR数据显示，前道工序设备国产化率从2021年的10%增至2025年的21%；后道工序（封装）国产化率从19%增至36%。
- 05ASML 2025年第一季度对华销售比例降至19%，同比下降8个百分点，显示欧美企业亦面临同样压力。
- 06中国厂商已在汽车控制逻辑半导体和功率半导体领域向东南亚等地区出口，且多采用国产制造设备扩产。
- 07东京电子社长河合利树认为公司优势未变；斯库林集团看到中国高性能半导体大规模生产带来的商机。
- 08毕马威会计咨询团队成员冈本纯直言“中国本土设备制造商正在迅速壮大，外国公司市场份额将继续下降”。
反方 / 局限
- — 文章主要呈现日企销售额下降的负面叙事，但对后道工序（测试、封装）设备销售额增长（爱德万测试+20%，迪斯科+10%）仅一笔带过，未充分讨论这是否意味着日企在该领域仍保持优势。
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