存储芯片行业过去四十年经历了四次「超级周期」，每次都是「需求爆发→疯狂扩产→过剩→崩盘」，持续时间从未超过两年。德国奇梦达破产、日本尔必达退出，巨头们用血泪记住了这个教训。但本轮AI驱动的周期，需求结构从消费电子的「换手机」变成了数据中心的「建智算」——单台AI服务器DRAM用量是传统服务器的8-10倍，而HBM这类高端产品三年来价格暴涨10倍。历史模式是否会被打破，关键看供给扩张的节奏能否被AI需求的持续增长追上。

三星和SK海力士通知客户，第二季度DRAM涨价幅度高达40%-100%，部分中小客户「不接受双倍价格就拿不到货」——苹果甚至没怎么谈判就接受了100%的LPDDR5X提价要求。但卖方市场的另一端，广发香港指出客户对接近30%的涨价抵制情绪强烈，并因此下调了Q3 DRAM价格预测。同一笔账，供应商看到的是「产能只能满足60%需求」，客户看到的是「涨价已触及心理上限」。两种叙事并存，短期博弈的胜负手看谁先让一步。

广发香港分析指出，英伟达VR200 NVL72机架的LPDDR5X容量已大幅削减，极端情况下可能降至原始规格的四分之一，单机架内存成本从120万美元压缩至约29.3万美元。下一代Vera Rubin NVL72虽然内存成本暴涨435%至200万美元，但交付时间可能因规格调整而推迟。英伟达作为AI算力链的绝对龙头，其机架存储规格的每一次踩刹车，都直接传导到DRAM和HBM的短期需求预期上——这是本轮周期中投资者最容易忽视的「需求侧下行风险」。

三星、SK海力士、美光当前都在大规模扩产，资金主要投向HBM和服务器DRAM。产线建设周期约两年，意味着2027-2028年将迎来产能集中释放。三星前半导体总裁已预警2028年可能进入全面过剩区间。美银则乐观认为AI需求可见度已延伸至2028年，供需比不会恶化。真正值得追问的不是「会不会过剩」，而是「AI需求的实际增速能跑赢多大规模的产能释放」——这个问题的答案，取决于大模型推理成本能否持续下降、以及AI应用能否突破消费级市场。