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造芯片的，开始造设备了
本文揭示中国半导体产业链的新结构性变化：赛微电子、中芯国际创始人张汝京、佰维存储等下游制造与封测巨头，正集体向上游设备领域延伸。与以往国家队和初创公司不同，这批“新玩家”自带工艺Know-How、产线客户和验证场景，有望打破国产设备“缺客户陪跑”的死循环。但文章同时也点出三个核心风险：工艺能力不等于装备研发能力、关联交易的合规边界模糊、以及创始人精力分散可能导致主业被掏空。适合关注半导体产业链、国产替代逻辑的从业者与投资人阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍半导体制造端与封测端的头部玩家正集体向上游设备领域延伸，这是一种‘垂直整合2.0’新现象——制造与设备的一体化。他们的自研设备自带工艺Know-How、客户资源和产线验证场景，有望改变国产设备‘缺客户陪跑’的困境。
- 01赛微电子董事长杨云春创立海创智能装备（烟台）有限公司，业务涵盖晶圆键合、薄膜沉积、刻蚀、涂胶显影等半导体工艺设备。
- 02中芯国际创始人张汝京通过嘉芯半导体切入刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备，该项目总投资20亿元，计划年产2450台/套新设备。
- 03存储模组龙头佰维存储在体内孵化测试设备子公司成都态坦测试，聚焦ATE测试机等，并于2025年获长江存储产业基金战略入股。
- 04国产设备此前面临死循环：海外设备商响应优先级下降，而国产设备商因缺少真实工艺场景，技术迭代受限；制造端自研设备可形成闭环。
- 05传统产业基金模式存在‘只投不养’的问题，基金有退出周期，而设备公司需要5-10年的产业培育，制造端背景的团队能提供长期支撑。
反方 / 局限
- — 作者指出，工艺能力不等于装备研发能力，芯片制造侧重工艺整合与良率管控，而造设备涉及精密机械、运动控制、真空技术等多个跨学科领域，技术壁垒截然不同。
- — 实控人同时掌控上市公司与设备公司，天然存在关联交易的监管风险，如设备定价是否公允，是否变相利益输送。
- — 创始人精力有限，同时操盘上市公司和设备公司可能导致上市公司主业被稀释，老业务的技术迭代和客户维护放缓。
赛微电子杨云春海创智能装备（烟台）有限公司张汝京嘉芯半导体佰维存储成都态坦测试长江存储台积电ASMLSEMESApplied Materials垂直整合2.0
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