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AI算力竞争进入系统时代！中兴OEX超节点发布，重新定义AI工厂底座
中兴通讯在WAIC 2026期间发布OEX（正交无背板互联架构）超节点，旨在解决大模型训练中的互联效率瓶颈与TCO问题。文章核心主张是：AI基础设施竞争已从单点芯片性能转向系统级协同能力，而OEX通过零线缆正交互联、开放架构兼容多国产GPU，以及联合曦智科技等推出的光电融合Matrix超节点，提供了降低单位Token成本的一种解法。适合关注国产AI基础设施进展、超节点技术路线及产业链竞争的从业者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍AI基础设施竞争已进入系统时代，决定性能的不再是单颗GPU，而是芯片、互联、服务器、交换、软件乃至整个集群的协同能力。
- ▍中兴OEX超节点以正交无背板互联架构为核心，通过取消内部高速线缆，旨在降低互联成本、缩短SerDes链路、提升算力密度和运维效率，最终降低AI工厂的TCO。
- 01OEX采用正交无背板互联架构，通过正交连接器和单级交换拓扑，让计算托盘与交换托盘直接垂直互联，彻底取消了内部高速线缆。
- 02该设计使SerDes链路缩短30%以上，消除Cable Tray约6.5dB插损，为标准机柜内支持最高128张GPU提供空间，并将故障维护由小时级缩短至分钟级。
- 03OEX兼容RDMA、Clink、OISA、SUE等多种互联协议，通过组件化设计仅需更换UBB等关键模块即可适配不同GPU平台，实现多厂家GPU兼容。
- 04中兴联合曦智科技、壁仞科技等推出Matrix超节点，采用“OEX电交换+分布式dOCS光交换”的光电融合架构，实现百纳秒级网络时延并支持动态重构网络拓扑。
- 05中兴将AI布局分为五层：核心能力层（互联芯片、OEX）、基础设施层（智算服务器、液冷）、能力平台层（AIOS、资源管理）、应用层（工业、医疗等）和终端层（AI手机）。
- 062026年第一季度，中兴算力业务营收实现双位数增长，对营收贡献占比已提升至27%。
反方 / 局限
- — 文章主要从厂商视角阐述技术优势，未深入讨论OEX架构在更大规模（万卡以上）集群中的实际验证数据，以及与其他超节点方案（如NVIDIA NVL72）的性能对比。
- — “开放架构”虽然兼容多协议，但不同国产GPU的软件栈、通信库和生态成熟度差异较大，实际统一调度与适配成本可能远高于文中描述。
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