商业腾讯新闻·半导体行业观察··AI 生成
博通，坐上了火箭
博通2026财年Q3财报显示其AI相关收入爆发式增长，同比增长3.22倍达167.4亿美元。公司预测其定制AI XPU及网络芯片年收入将从2022财年的26亿美元飙升至2028财年的2300亿美元。文章核心揭示了博通作为芯片设计方的特殊地位：其六家XPU客户（包括谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta）的芯片部署计划，以及其自研Tomahawk网络芯片在AI集群中的主导地位。适合关注半导体产业链、AI基础设施投资逻辑的读者。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍博通正在成为英伟达在AI芯片领域最强大的制衡力量，其定制XPU业务和网络芯片业务正经历两个数量级的增长。
- ▍博通的核心策略不是成为芯片制造商，而是作为‘芯片牧羊人’，为科技巨头提供定制芯片设计服务，满足他们不愿使用竞争对手芯片的‘虚荣心’。
- 01博通AI相关收入（包括定制XPU、网络和其他AI芯片）从2022财年的26亿美元预测飙升至2028财年的2300亿美元。
- 02博通公布六家XPU客户：谷歌、Anthropic、OpenAI、Meta，以及可能的字节跳动或苹果，其总计算能力规划约为30吉瓦。
- 03Anthropic计划2027年部署5吉瓦的TPU 8i系统，有望成为博通最大的XPU客户；OpenAI计划2027年采购1.3吉瓦用于其Jalapeno集群。
- 04博通自研的Tomahawk 6以太网交换机ASIC芯片在AI集群横向扩展网络中销售火爆，Tomahawk 7芯片已流片，预计2028年初应用。
- 05博通2026财年Q3总销售额295.9亿美元，同比增长85.5%；净利润130.9亿美元，同比增长3.17倍。
- 06博通的3.5D XDSiP封装技术被用于其XPU客户芯片中，将堆叠式DRAM和CPU芯片封装在一起。
反方 / 局限
- — 文章承认博通成功的商业模式（定制设计+封装）建立在获取HBM存储器配额和台积电产能的竞争基础上，原作者暗示‘归根结底，关键在于谁能获得HBM配额’。
- — 文中隐含的局限：谷歌作为云服务商，其客户需要英伟达GPU，导致其自身在采购自研TPU的积极性上可能不如Anthropic。
前置背景
平行视角
未来推演
延伸追问