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TGV，重磅突破
本文综合介绍了两项关于玻璃通孔（TGV）技术的突破进展。韩国JNTC公司宣布完成2毫米厚TGV基板开发，解决了玻璃微裂纹这一关键技术挑战，并计划于2027年量产。日本理化学研究所（RIKEN）团队则开发出利用吉赫兹突发模式激光在玻璃中高速形成超高纵横比微通孔的技术，加工速度可达每秒3000至10000个孔。文章为技术进展的汇总报道，缺乏对技术路线、商业前景的深入分析，适合对半导体先进封装领域感兴趣的读者快速了解TGV技术近期动态。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍两项TGV（玻璃通孔）技术取得重大突破：韩国JNTC解决了大厚度玻璃基板的微裂纹问题，日本RIKEN团队实现了极高的加工速度和通孔质量。
- 01JNTC完成厚度2毫米的TGV基板开发，技术覆盖从0.3毫米到2毫米的厚度范围。
- 02JNTC的技术通过了与玻璃微裂纹相关的可靠性评估，并已与台湾和韩国的基材制造商完成验证。
- 03JNTC计划于2027年实现TGV基板量产，并与一家韩国大型企业签署了谅解备忘录，预计下月与一家日本全球基材制造商签署协议。
- 04日本理化学研究所团队利用吉赫兹突发模式超短脉冲激光，在1.1毫米厚的硼硅酸盐玻璃上成功制备出直径1.1微米、长宽比1000且无锥度的通孔，孔周无裂纹。
- 05该新型激光加工方法可在不到1纳秒的照射时间内形成一个通孔，目前已实现每秒3000个孔的加工速度，借助高性能平台可超过每秒1万个孔。
反方 / 局限
- — 文章未提及JNTC的2毫米TGV技术与RIKEN实验室的超高纵横比、高速钻孔技术在实际量产中的成本竞争力和良率对比。
- — 两项技术分别由企业和研究机构主导，文章未讨论从实验室技术（RIKEN）到工业级量产（JNTC）之间的技术转移和工程化挑战。
JNTC日本理化学研究所Enplass研究所赵南赫玻璃通孔TGV玻璃基板中介层3D封装贝塞尔光束
前置背景
技术原理
平行视角
未来推演
延伸追问