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科技虎嗅·张星河zen··AI 生成
先进封装，正在接过摩尔定律的下一棒
文章指出，随着制程微缩边际收益递减，先进封装已成为AI算力竞赛的核心底座。作者引用Yole Group数据，预测市场规模将从2025年的550亿美元增至2031年超1200亿美元。文章系统梳理了Chiplet、混合键合、CoWoS等关键技术路线，并分析了国内长电科技等企业在274亿元扩产投入下的机遇与代际差距。适合对半导体产业链、AI基础设施有基础认知的读者，用于判断产业趋势与投资方向。原文 ↗
核心观点
- ▍先进封装正在取代制程微缩，成为决定AI算力可用性、内存带宽、供电能力和系统成本的物理层核心。
- 01Yole Group 2025年7月报告预测：2025年全球先进封装市场规模550亿美元，2031年将超1200亿美元，届时将占半导体封装营收多数。
- 02UCIe联盟在2025年8月发布3.0规范，将Chiplet间数据速率提升至48 GT/s和64 GT/s，是2.0版本的两倍，直接提升系统有效算力。
- 03Intel的Foveros Direct 3D采用铜-铜直接键合，互连间距小于10微米，互连密度较传统微凸块技术提升约10倍。
- 04台积电的CoWoS是当前AI加速器（英伟达Hopper/Blackwell、AMD MI300、谷歌TPU、亚马逊Trainium）几乎绕不开的封装工艺，其产能从2023年12K晶圆/月爬升至2025年80K晶圆/月。
- 052026年上半年，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子四家国内封测龙头累计公告扩产金额超274亿元，全部投向先进封装产线。
- 06通富微电2026年一季度归母净利润同比增长224.55%，当期归母净利润反超长电科技。
反方 / 局限
- — 国内封测企业在体量上是规模玩家，但在能定义标准的先进节点（如Intel Foveros Direct 3D和台积电SoIC）上，仍有一到两个技术代际差距。
- — Yole报告指出，测试产能比封装产能滞后约一年，封装产能瓶颈缓解后，测试产能瓶颈要到2028-2029年才能缓解，构成下一道墙。
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