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俄罗斯手搓芯片，真相很悲壮
俄罗斯发布万亿卢布半导体新战略，将自建 14 纳米工厂并参股中国中小晶圆厂，但这已是大幅退阶的计划。文章揭示其背后困境：设备被断供、人才断层、财政吃紧、利益集团内斗，使其连自主生产军工所需成熟制程芯片都举步维艰。并非要追赶台积电，而是押上几代人维持军工火种与主权生存。适合关注科技产业与地缘政治博弈的深度读者。原文 ↗
核心观点
- ▍俄罗斯半导体新战略的核心并非追赶先进制程，而是为了在战时体制下保证军工武器所需成熟制程芯片的自主供应，维持国家的主权生存。
- ▍该战略是应对西方制裁的无奈之举，本质是大幅退阶的务实方案，但其成功面临设备断供、人才断层、预算不足和内部利益博弈等多重挑战。
- 01新战略‘万亿双轨计划’提出：自建包含 14 纳米晶圆厂在内的三座工厂，目标 2036 年投产；同时参股中国中小型晶圆厂（40nm-180nm 成熟制程），以获取短期产能。
- 02相比 2022 年制定的旧版战略，新战略在 14 纳米量产时间上从 2030 年推迟至 2036 年，总预算从 3.19 万亿卢布降至 1.1 万亿卢布。
- 03截至 2026 年 9 月，俄罗斯最先进制程仍停留在 2003 年水平的 90 纳米，且此产能是早年向欧洲意法半导体、美国 AMD 整体购买的。
- 04俄罗斯芯片设计公司（如贝加尔电子）原依赖的台积电、三星于 2022 年后退出，订单转向中国大陆但面临‘排队’和‘外国客户’优先级问题。
- 05俄罗斯科学院路线图声称 2036 年实现国产 EUV 光刻机，但近期才初步完成 130 纳米制造设备开发，距离量产遥遥无期。
- 06关键企业安格斯特列姆财务状况恶化，2025 年销售利润暴跌 98%，负债达数千亿卢布，拖累财政。
- 07苏联解体后，超 20 万名高水平科学家（如 Elbrus 系列顶尖专家鲍里斯·巴巴扬及其团队）流失海外，导致人才断层严重。
反方 / 局限
- — 新战略主导者（俄罗斯联邦储蓄银行）和 OMK 核心资产均在西方制裁清单上，接受其投资的海外晶圆厂（包括中国中小厂）将面临连带制裁风险，执行难度极大。
- — 新成立的 OMK 存在多头管理，参与重组的老牌科技集团 Element 的股权置换过程中，背后利益集团（如 Rostec）与俄罗斯联邦储蓄银行存在激烈博弈，1.1 万亿卢布的分配和监管存在变数。
- — 自建晶圆厂即使成功，其只为军工和关键市场服务，缺乏民用市场分摊成本，可能导致晶圆厂持续亏损，成为财政无底洞。
安格斯特列姆联合微电子公司 (OMK)米克龙NM-Tech俄罗斯联邦储蓄银行俄罗斯国家技术集团 (Rostec)系统公司 (AFK Sistema)元素集团 (Element)贝加尔电子 (Baikal Electronics)马克西姆·利克苏托夫谢尔盖·切梅佐夫格尔曼·格尔夫鲍里斯·巴巴扬Elbrus 微处理器万亿双轨战略
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