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七连板,老登股集体跨界

以兴业科技因收购磷化铟业务收获七连板为切入点,梳理了近期A股上市公司跨界半导体的浪潮。文章将跨界企业分为主业困境和增长乏力两类,并与2013-2015年的跨界互联网浪潮对比,指出半导体行业“三高一长”的壁垒更高,且当前监管环境趋严。核心结论是,大多数跨界企业的半导体故事最终只会停留在概念层面,能实现真正转型的寥寥无几。适合关注A股市场、科技产业投资及监管动态的读者。原文 ↗

核心观点
  • 大多数跨界半导体的A股“老登公司”的半导体故事最终只会停留在概念层面,能真正实现转型的寥寥无几。
  1. 01兴业科技拟以5500万元现金收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司的磷化铟业务,收获七连板,但该公司成立于2021年,注册资本仅225万元,参保人数仅17人。
  2. 02据统计,已有超过20家上市公司宣布跨界半导体,包括莲花控股、安德利、高乐股份、汤臣倍健、金字火腿等。
  3. 03奥康国际在2024年12月和2025年6月两次筹划跨界收购存储芯片和半导体资产,均以失败告终,复牌后股价跌停,公司四年累计亏损9.24亿元。
  4. 04文章对比了2013-2015年跨界互联网的浪潮,指出当前半导体行业存在“三高一长”(研发投入高、技术壁垒高、人才门槛高、客户认证周期长)的特点,转型难度远高于当年。
  5. 05监管层已明确表态严查借科技之名蹭热点、炒概念的行为,证监会主席吴清在陆家嘴论坛上提及此问题。
反方 / 局限
  • 少数具备真正产业整合能力的企业(如早期跨界锂电的杉杉股份)能够通过跨界并购实现转型升级,但其成功需要主业现金流、标的实力和管理层能力等多重条件,属于凤毛麟角。
  • 文章暗示了驱动跨界浪潮的还有资本市场估值体系的扭曲和“并购六条”等政策鼓励的背景,这为蹭概念行为提供了动机和土壤。
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