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高通芯片涨价，安卓手机厂商的日子更难过了
文章指出，继存储芯片涨价后，高通与联发科于2025年下半年同步上调SoC芯片价格，涨幅最高达18%，安卓手机厂商面临核心元器件成本全面上涨的严峻局面。作者认为，涨价主因是AI需求拉动存储、台积电先进制程及封装成本上升，而高通与联发科在旗舰SoC领域近乎垄断，使安卓厂商几乎没有议价权。文章进一步分析，成本压力已传导至终端，导致安卓手机销量连续下滑，而苹果与华为因自研芯片和供应链策略暂未涨价，但长期同样承压。适合对手机供应链、芯片产业及消费电子行业趋势有深入了解需求的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍高通与联发科同步涨价，叠加此前存储芯片涨价，将重塑安卓手机芯片成本结构，导致今年旗舰机涨价幅度超出消费者预期。
- 01高通自2025年9月1日起全系列芯片涨价，最低涨幅10%，新旗舰骁龙8 Elite Gen 6 Pro涨幅高达18%。
- 02联发科于2025年6月下旬发布天玑系列芯片涨价函。
- 03TrendForce数据显示，2026年Q1一般型DRAM合约价季增93-98%，NAND Flash合约价季增55-60%，导致存储占手机物料成本从10-15%飙升至30%以上。
- 04台积电2nm晶圆报价突破3万美元，较3nm工艺提升超两成，且产能受限，加剧了高通、联发科与英伟达、苹果的产能争夺。
- 05由于存储涨价推高成本，小米和OPPO在2026年削减了20%的订单，vivo下调近15%，主要集中在中低端产品。
- 06IDC数据显示，2026年Q2中国智能手机出货量同比下降4.3%，安卓阵营全线承压，其中小米同比下滑21.7%，vivo下滑11.4%。
- 07在旗舰SoC领域，安卓厂商绕不开高通和联发科，转向紫光展锐只能覆盖中低端机型，小米自研的‘玄戒O1’芯片目前仅用于少数高端机型。
反方 / 局限
- — 华为和苹果因自研麒麟和A系列芯片，不受本轮SoC涨价直接影响，且通过供应链策略和价格优惠，在2026年Q2实现了逆势增长。
- — 华为同样承受内存涨价压力，且麒麟芯片出货规模小，单颗固定成本高；苹果iPhone 18 Pro Max物料成本预计增加近300美元，可能采取差异化定价策略。
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