7.4
深览指数
科技腾讯新闻·财联社··AI 生成
“站在光里”的光博会：1.6T光模块还在导入，6.4T的NPO又要来了
光博会上，1.6T光模块已小批量供货，但受下游交换机硬件配套制约，规模放量仍需1-2年。与此同时，下一代架构NPO、XPO方案大量亮相，预计2027-2028年进入市场。上游光芯片、光纤、测试设备环节已感受到供给压力，EML芯片紧缺，光纤厂商扩产。AR/VR光学方面，全彩方案加速成熟，多条技术路线并行推进。本文基于现场采访，提供了产业链各环节的具体进展、厂商表态和可观测信号，适合关注光通信产业趋势与AI算力基础设施的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍光模块已进入1.6T小批量出货阶段，但受限于下游交换机和服务器硬件配套，规模放量仍需1-2年，预计2027年才会成为出货主力。
- ▍在1.6T尚未规模放量时，业界已同步展出下一代NPO、XPO方案，其中NPO因缺乏统一封装标准，需与系统厂商定制集成，预计2027-2028年进入市场。
- 01中际旭创表示，2027年1.6T和800G订单需求相较2026年仍保持快速增长，部分客户已给到2027年长期订单，正洽谈长协。
- 02剑桥科技展出1.6T OSFP光模块，已完成小批量供货；东山精密旗下索尔思光电展出基于自研200G EML芯片的1.6T方案，亦处小批量阶段。
- 03华工正源展出全球首款第一代12.8T XPO光模块，带宽密度较传统1.6T产品提升4倍；新易盛、索尔思、Coherent也展出了类似产品。
- 04多家厂商展出NPO方案，包括光迅科技6.4T硅光单模NPO、华工正源6.4T NPO（去DSP架构），NPO目前无统一封装标准，各厂商封装形态各异。
- 05光芯片端，EML芯片紧缺，天孚通信称因200G EML芯片供应紧张，2026年上半年有源产品线仅小量生产，下半年有望缓解。高端EML以Lumentum、Coherent为主，国内厂商多处于验证或小批量阶段。
- 06光纤需求旺盛，康宁与Verizon签署至2032年的数十亿美元光纤供应协议；长飞、亨通、烽火展出保偏、空芯等新品。
- 07AR/VR光学方面，全彩方案加速落地，歌尔光学展出碳化硅全彩光波导，上海临港12英寸DUV光刻刻蚀量产线已投产；立讯精密发布超小型全彩LCoS AR眼镜云雀Air。
反方 / 局限
- — NPO缺乏统一封装标准，厂商间可替换性差，标准化进程中的技术博弈可能拖慢研发节奏，最终仍需走向标准化。
- — 1.6T规模放量依赖于下游交换机和服务器硬件的配套，而国内能供给1.6T交换机的厂商屈指可数，这是一个外部制约因素。
光模块1.6T光模块NPO（近封装光学）XPO（可插拔共封装光学）EML芯片中际旭创剑桥科技华工正源新易盛光迅科技东山精密天孚通信康宁长飞光纤亨通光电歌尔光学立讯精密光峰科技YoleLightmatterCIOE光博会
11 分钟 · 5 卡片 · 14 资料
读原文 →