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光芯片，集体扩产
全球光芯片产业链正围绕AI数据中心光互连需求展开一场大规模产能竞赛。文章系统梳理了美国(Coherent、Lumentum、Nokia)、日本(JX Advanced Metals)、欧洲(IQE与Tower、ST、Sivers与格芯)以及中国(东山精密、三安光电、云南锗业)的密集扩产与供应链绑定动作，数据详实、案例具体。作者核心判断是：无论CPO技术路线如何演变，AI集群从电互连走向光互连后，光源、光引擎、封装测试和材料体系的价值总量暴增是确定的。适合科技投资、半导体产业分析从业者及关注AI基础设施的深度读者，提供了从「发生了什么」到「为什么此刻发生」的完整图景。原文 ↗
核心观点
- ▍AI数据中心从算力扩张走向带宽扩张后，全球半导体产业链正在对'更多光'进行集体下注，无论CPO技术路线如何演进，光学内容的整体用量暴增是确定的。
- ▍CPO未来大概率不是单一光源路线(SiPh、VCSEL、MicroLED)胜出，而是根据AI数据中心内部不同距离与成本约束形成多种方案分层并存的格局。
- 01Coherent在德州谢尔曼扩建6英寸InP工厂，获美国商务部5000万美元补贴，完工后制造空间翻倍、晶圆产能提升至4倍。NVIDIA CEO黄仁勋亲临破土仪式，NVIDIA此前已向Coherent战略投资20亿美元锁定产能。
- 02日本JX Advanced Metals计划未来四年最高投资1200亿日元(总约1500亿日元)扩大InP衬底产能，产能将提升至原来的7至10倍。JX与住友电工各占全球InP衬底市场约40%份额。
- 03IQE与Tower Semiconductor达成多年InP外延片供应协议，同时Tower向IQE提供多孔硅专利全球免版税许可并解决所有诉讼。Tower目标到2026年底将硅光晶圆月产出提升至2025年末的5倍以上，已签下13亿美元2027年长期供应合同并收到2.9亿美元预付款。
- 04东山精密旗下索尔思光电在常州布局光芯片及高速光模块扩建项目，总投资12亿美元。索尔思并表后2026年一季度收入占比16.02%，利润占比达52.92%，利润弹性极强。
- 05国内7家核心光模块上市企业截至2026年一季度在建工程规模升至38.98亿元，较四年前涨幅超6倍。全球InP行业整体供需缺口近70%。
反方 / 局限
- — CPO落地速度持续推迟，存在封装复杂、良率低、可服务性差等致命痛点，大面积普及大概率放缓。
- — 产业界常将'硅光'与'InP'放在对立面，但IQE与Tower的协议显示下一代硅光平台需要将InP高性能组件集成进去，而非完全替代。
- — 不同光源路线(SiPh/CW Laser、VCSEL、MicroLED)在成熟度、传输距离、成本上差异巨大，单一技术路线可能无法主导整个市场。
CoherentLumentumNokiaJX Advanced MetalsIQETower SemiconductorSTMicroelectronicsSivers SemiconductorsGlobalFoundries (格芯)东山精密 / 索尔思光电三安光电云南锗业黄仁勋InP (磷化铟)CPO (共封装光学)NPO (近封装光学)硅光 (SiPh)VCSELMicroLED《芯片与科学法案》
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