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「寻芯记」成本涨、需求旺，半导体“涨价风”吹向全链
本文报道了2025-2026年半导体行业从存储芯片蔓延至逻辑芯片、模拟芯片及晶圆代工的全产业链涨价现象。涨价驱动因素分为被动成本端（原材料价格因地缘政治出口管制上涨）和主动需求端（AI与新能源需求井喷挤压成熟制程产能）。文章引用了多家国内外厂商（士兰微、芯联集成、英飞凌、台积电等）的调价函和具体涨幅数据，并指出本轮涨价已传导至PC和手机终端，预计将持续至2027-2028年。适合关注半导体产业动态、电子元器件采购及科技投资决策的读者快速了解当前涨价全貌。原文 ↗
核心观点
- ▍半导体涨价已从存储芯片扩展至全产业链，包括逻辑芯片、模拟芯片及晶圆代工环节，形成“全半导体超级周期”。
- 01国内厂商如士兰微、晶睿电子、芯联集成、扬杰科技在2025年Q2-Q3发布涨价函，涨幅10%-25%不等。
- 02国际厂商英飞凌、德州仪器、意法半导体也已启动新一轮涨价；台积电被曝将对7nm及以下制程涨价5%-10%。
- 03涨价原因包括：原材料成本上涨（地缘政治导致硅片、光刻胶、稀有金属等供应短缺）、AI需求挤压先进制程产能、台积电与三星收缩8英寸成熟制程产能。
- 042025年下半年8英寸硅片价格调涨约10%-12%，8英寸晶圆代工价格普遍上涨10%-15%。
- 05涨价已传导至终端：2025年Q1手机厂商出现五年来最大普涨潮；PC端涨价持续；苹果近期对iPad、Mac等产品提价。
- 06TrendForce预测，DDR2合约价2026年Q2将涨55%-60%，Q3进一步涨35%-40%。
反方 / 局限
- — 专家袁博指出，如果AI泡沫破灭、经济下行导致消费萎靡，或晶圆厂商扩大产能，都可能导致超级周期提前结束。
- — TrendForce提到，消费性需求疲软，部分品牌已感受到入门及主流产品价格敏感度提高，消费者延长换机周期。
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