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台积电CoPoS提速！玻璃核心基板可降本30%、基板利用率超90%
台积电正全力研发面板级封装技术CoPoS，用于替代现有CoWoS，应对算力芯片需求。核心优势在于采用方形面板替代圆形晶圆，可将基板利用率从不足70%提升至90%以上，单位成本降低20%-30%。文章指出，玻璃核心基板（TGV通孔技术）是量产关键瓶颈，虽然具备刚性、电学特性优势，但脆性、散热差、生态系不成熟是主要挑战。适合关注先进封装产业链的半导体从业者阅读。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍台积电CoPoS面板级封装采用方形玻璃基板，可显著提升材料利用率（从不足70%至90%以上），降低成本20%-30%，是应对未来超大AI芯片几何浪费的关键路线。
- ▍玻璃核心基板的TGV（玻璃通孔）技术成熟度是决定CoPoS能否在2028年后顺利量产的核心瓶颈。
- 01TrendForce分析：台积电CoPoS短期聚焦310x310mm基板，2025年为设备材料验证关键期，2027年试产，2028下半年量产；下一阶段转向玻璃核心基板，量产时程在2030年后。
- 02中国台湾经济研究院刘佩真表示：CoPoS可将12寸圆形晶圆不足70%的材料利用率提升至90%以上，玻璃核心基板可改善封装翘曲指标16%，并降低电感与电阻值。
- 03台积电正与Ibiden（揖斐电）、群创光电合作开发三层结构玻璃核心基板（玻璃层夹在两层ABF树脂绝缘层中间）。
- 04多家设备商布局CoPoS相关制程：Manz布局TGV重布线及蚀刻电镀设备；敍丰开发玻璃基板与TGV制程设备；宸鸿在台湾厂区投入TGV产线，预计2025年7月完成。
反方 / 局限
- — 玻璃是脆性材料，微小裂痕易扩大成重大缺陷，TGV技术难度高，玻璃基板上导线制程精度待提升，影响可靠性和良率。
- — 玻璃导热能力较差，增加AI芯片高功耗运作的散热难度。
- — 玻璃基板相关设备、材料、制程技术及供应链仍处发展阶段，产业生态系远不如硅晶圆成熟。
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平行视角
未来推演
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