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存储巨头暴涨后反复巨震!中美热门股大分化,哪些“大牛”会持续,哪些“新秀”正登场?
文章系统复盘2026年上半年中美股市极端分化行情:美股存储芯片(美光+297%)与半导体设备领涨,而英伟达、苹果仅个位数涨幅;A股半导体设备ETF涨幅超128%,3800只个股下跌。作者核心判断,这轮分化本质是AI产业周期向供应链上游深入,从2023年GPU领涨演进至存力爆发与硬件上游全面重估。文章引用瑞银报告,指出半导体超级周期处于早期,四大驱动力(代理式AI、存储器长周期、设备需求高能见度、国产替代规模化放量)正在共振。展望下半年,作者重点推荐电子布、半导体制造端、材料端和封装环节四条主线,其中对电子布供需格局的分析最为具体。适合已对AI产业链有基础认知、关注中美科技股结构性机会的投资者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍2026年上半年全球资本市场分化的本质是AI产业周期的纵深演进:从2023年GPU领涨→2025年下半年存力大爆发→2026年上半年存力加速爆发及硬件基础设施上游全面重估。
- ▍当前处于半导体超级周期早期阶段,由代理式AI、存储器长周期、设备需求高能见度、国产替代规模化放量四大驱动力共振驱动。
- 01美股前20大市值公司中,存储芯片巨头美光上半年涨幅296.90%,英特尔+247.75%,AMD+143.55%,而英伟达仅+3.36%,苹果+4.58%,微软-22.54%。第1-10名平均涨幅2.43%,第11-20名平均涨幅高达79.6%。
- 02A股上半年指数层面:上证+1.47%,深证+16.69%,创业板+30.94%,科创50+51.19%;但全市场个股涨跌幅中位数为-15%,3800只股票下跌。半导体设备ETF(159516)涨幅128.24%,在所有行业主题ETF中排名第一,近三个月月度涨幅分别为22%、20%、46%,呈加速态势。
- 03瑞银报告指出:代理式AI需要顺序计算周期,直接导致CPU需求提速;DRAM复苏周期预计持续至2028年Q2;部分客户已向设备厂商提供8个季度需求能见度,为近30年所未见。
- 04国产替代方面,瑞银预计国产设备在长鑫存储订单占比升至40-50%,在长江存储已达50%。仅2026-2028年每年可为国产设备商带来60-130亿美元营收增量。
- 05日本半导体材料封锁加码:东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料宣布停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单,KrF订单大幅压缩;日本企业开始限制高端电子布对华出口,丰田织布机产能优先供应日本及美系企业。
- 06电子布环节具备四重硬约束:扩产周期18-24个月、全球高端产能85%被日本日东纺与旭化成垄断、丰田电子布织机占全球九成份额、中日供应链摩擦持续升温。
- 07国内晶圆厂扩产方面,中芯国际2026年总资本开支几乎无增速(约80亿美元),但结构性向设备倾斜:预计65%用于成熟制程扩产,20%用于14nm/N+2先进产线老旧设备国产化替换与工艺技改。
- 08封装厂资本开支增速普遍超30%,远高于晶圆厂;中芯京城、临港一期竣工,无新建厂房投入,投资主要转向设备采购。
反方 / 局限
- — 上半年半导体制造端在涨幅榜上相对滞后,作者解释为扩产决策慢、难度大、周期长,但这也意味着制造端涨幅的持续性可能弱于材料与设备。
- — 本文整体从买方/多头视角展开,缺乏对AI资本开支泡沫、产能过剩风险、地缘政治突然缓和导致国产替代逻辑削弱等反方论点的深入探讨。
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