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光刻机卖爆，阿斯麦：中国市场很稳，英特尔是No.1
阿斯麦2026年Q2财报超预期，营收93.3亿欧元，同比增长21%，其中存量设备管理业务贡献超预期增量。中国市场营收占比稳定在20%，增量来自成熟制程逻辑芯片设备。英特尔率先采用High NA EUV用于Intel 18A制程，是EUV量产适配的关键里程碑。本文完整拆解了阿斯麦各光刻机型的出货量、单价、营收占比，以及EUV与DUV的扩产计划，适合关注半导体设备产业链、光刻机技术迭代与地缘供应链的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍阿斯麦Q2业绩超预期核心驱动力来自存量设备管理业务（营收28亿欧元，超预期3亿欧元），背后是晶圆厂全力提升生产效率带动的设备升级需求，而非新机出货量的大幅增长。
- ▍阿斯麦2026年全年营收目标上调至430亿-450亿欧元，已超过其此前2030年目标440亿-600亿欧元的下限，表明当前半导体扩产景气度远超预期。
- 01本季度光刻机合计出货91台，同比增长20%。其中EUV出货16台，平均单价2.3亿欧元，贡献光刻机总营收的57%。
- 02按出货地区，中国大陆营收占比从上一季度的19%下滑至14%（约9亿欧元），但仍为第三大市场；韩国占比43%居首，中国台湾占比30%居次。
- 03阿斯麦预计2026年全年Low NA EUV出货约65台，EUV整机销售额同比增长超45%；浸润式DUV全年出货约130台，与2025年持平。
- 04英特尔代工宣布在Intel 18A制程上采用High NA EUV生产部分Core Ultra系列3处理器，阿斯麦CEO称该里程碑证明High NA EUV已具备量产适配能力。
- 05阿斯麦预计2026年存储相关整机销售额同比增幅超75%，主因DDR和HBM价格上行倒逼存储大厂大规模扩建巨型工厂。
- 062026年全年确认营收的High NA EUV设备为4至5台，表明该设备仍处于早期商业化阶段。
反方 / 局限
- — 阿斯麦CFO承认，EUV产业的定价调整受超长订单交付周期约束，无法立刻落地，且不同客户订单周期差异大，短期内定价弹性有限。
- — 文章结语指出，阿斯麦增长依赖全球晶圆厂扩产浪潮，但需求端存在周期属性，存储与逻辑芯片价格波动、各地半导体产业政策与贸易规则变化，都可能影响客户中长期设备采购节奏。
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