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中芯国际联合创始人谢志峰称中国逻辑芯片达到等效 7nm 5nm 水平
中芯国际联合创始人谢志峰在访谈中表示，中国逻辑芯片已通过三维堆叠、DUV多重曝光等技术达到等效7nm、5nm的性能水平，但工艺命名并非沿用国际标准。他强调“目的最重要，手段不重要”，并指出客户体验比制程数字更关键，直言不应迷信先进制程，三星5nm/4nm芯片的糟糕体验即是反例。本文适合关注中国半导体产业现状、技术路径与成本权衡的读者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍中国逻辑芯片已达到等效7nm、5nm的性能水平，但命名并非国际标准，而是使用N+1、N+2等内部代号。
- ▍不应迷信先进制程；三星5nm和4nm工艺芯片（骁龙888、骁龙8 Gen 1）的实际体验不佳，说明制程数字并非性能的保证。
- 01达到等效性能的手段包括三维堆叠技术（如华为韬定律）和DUV多重曝光技术，可在芯片、封装、系统级别减少延迟。
- 02在国产EUV光刻机缺失的情况下，可继续沿用DUV多重曝光技术生产7nm甚至5nm等效工艺的芯片，但制造流程变长、成本增加，不适合大规模生产，仅适用于小批量。
- 03谢志峰强调“目的最重要，手段不重要”，只要系统性能达标、客户满意即可，不必拘泥于工艺命名。
反方 / 局限
- — DUV多重曝光技术虽能实现等效7nm/5nm，但成本高、良率低、流程复杂，不适合大规模量产，当前主要作为EUV断供后的过渡方案，产能和成本竞争力有限。
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