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商业腾讯新闻·半导体产业纵横··AI 生成
晶圆制造设备，一个即将爆发的市场
Yole Group 报告预测，受先进逻辑、DRAM/HBM、先进封装驱动，晶圆厂设备(WFE)市场将从2025年的1290亿美元增长至2031年的近2200亿美元，年复合增长率9%。文章指出，尽管市场仍由ASML、应材等五巨头主导（份额约70%），但中国供应商在沉积、蚀刻、CMP领域已构成实质性挑战，在光刻和计量领域仍薄弱。此外，文中引述了北方华创、中微公司对未来两年国内资本开支高位的展望，以及其在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的国产化进展。该文适合关注半导体设备产业、国产替代逻辑及产业链投资机会的读者。原文 ↗
核心观点
- ▍全球晶圆厂设备(WFE)市场进入新的增长周期，预计2025年至2031年CAGR达9%，累计销售额超1.2万亿美元。
- ▍中国设备供应商在沉积、蚀刻和CMP领域已具备较强实力，但在光刻和计量检测等关键环节仍微不足道，市场格局正被缓慢重塑。
- 01Yole Group 数据显示，2025年WFE市场收入为1290亿美元，预计到2031年接近2200亿美元。
- 02市场高度集中，ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron和KLA五家供应商预计2025年占据约70%市场份额。
- 03图案化技术在2025年占WFE 27%份额，预计到2031年以10.9% CAGR增长至约650亿美元，由EUV和High-NA技术推动。
- 04先进逻辑器件（7nm以下）在2025年占WFE收入的27%，预计到2031年将增至约34%，成为主要增长引擎。
- 05北方华创预计，2026-2027年国内半导体设备整体资本开支仍维持高位，驱动力来自AI算力芯片、HBM需求及国产替代加速。
- 06中微公司指出，存储器件3D化趋势明确，其高深宽比刻蚀、填充设备已大批量出货，并全面布局8大类薄膜产品。
反方 / 局限
- — 文章虽提及中国供应商进步，但承认其高度依赖细分市场，在光刻和计量等核心领域仍微不足道，存在结构性短板。
- — 终端市场需求不均衡，芯片制造商盈利能力面临压力，产能过剩、晶圆厂冗余和低利用率风险依然存在，可能抑制设备投资。
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