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华为汪涛：华为要打造AI算力底座，只做好一颗芯片远远不够
华为轮值董事长汪涛在全联接大会后接受专访，阐述了华为AI算力的系统级战略。核心信息包括：昇腾芯片进入“一年一代”快速迭代周期，960DT提前三个季度准备就绪；通过NPO光互联和4096卡超节点实现系统性能跃升，MFU可提升2.75倍；CANN生态月活开发者超5200人，跨过拐点。汪涛明确华为定位为“算力底座”，不与应用层伙伴竞争。文章揭示了华为在先进制程受限下的突围路径——将竞争焦点从单芯片延展到芯片、互联、系统与软件协同的系统工程。适合关注AI芯片竞争、算力基础设施、华为战略及国产替代的技术从业者和投资研究人员阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍华为认为AI算力竞争已进入系统工程阶段，只做好一颗芯片远远不够，必须提供从芯片到超节点再到软件生态的完整系统才能满足大模型训练需求。
- ▍在先进制程受限的背景下，华为选择将竞争战线从单芯片性能扩展到芯片、封装、光互联、网络、散热、故障管理与软件协同的全栈系统工程，以此最大化整体算力效率。
- 01昇腾960DT研发进度比原计划提前三个季度，单芯片算力实现倍增，支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4，HBM容量最高288GB、带宽9.6TB/s；对应的960超节点做到4096张NPU卡，最高8EFLOPS FP8算力。
- 02华为规划了未来几年的芯片演进路线：2028年昇腾970、2029年昇腾980，保持“一年一代”的迭代节奏，称“国内半导体制造、封装的上下游配套全部打通之后才实现”。
- 03在同等十万卡集群下，4096卡超节点组成的集群相对传统八卡服务器集群，MFU可提升2.75倍，通信、同步、故障等开销被系统级优化所降低。
- 04昇腾960超节点是业界首个采用NPO（近封装光学）光引擎的超节点，使用约5500个Hi-ONE光引擎，替代原本约4.8万个800G光模块，功耗降低超过550kW，系统可用度达到99.8%。
- 05Hi-ONE光引擎单引擎集成36路200G，总传输容量7.2Tbps，内置光源，汪涛称其具备“三个第一”：首个规模商用、最大带宽、唯一内置光源。
- 06CANN进入常态化开源社区运营，月活开发者超过5200人，外部开发者占比达到61%；昇腾已进入PyTorch官方支持路线。
- 07多超节点通过灵衢网络或RoCE继续扩展，二层Clos组网最大可到51.2万卡，结合多轨道拓扑，技术上限可支持百万卡集群。
- 08汪涛强调华为不做应用层竞争，核心使命是“打造算力底座”，盘古模型仅用于服务自身产品智能化，CANN代码持续开源，灵衢协议已开放。
反方 / 局限
- — 文章指出CPO（共封装光学）虽然理论上能进一步缩短信号传输距离，但当前可靠性、良率、成本和维护均未达大规模商用状态，NPO的TCO至少比CPO低40%以上，暗示这是一种工程上的次优选择。
- — 汪涛承认“百万卡更多是技术指标，现实部署仍要看投资、电力和模型需求”，表明大规模集群的商业落地存在外部约束。
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