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硬科技、半导体还能“嗨”多久 三个信号看拐点
文章基于行业论坛和机构数据,分析了本轮半导体超级周期的核心驱动力(存储、先进封装、AI算力),并给出了三个可能预示拐点的信号:HBM供不应求但价格昂贵催生替代品HBF、8英寸晶圆减产引发成熟制程涨价、以及光互连技术从可选变为必需。内容偏产业投资和供应链分析,适合关注科技股和半导体产业链的深度读者,提供了一些具体的产能、价格和竞争格局数据,但判断方向以趋势延续为主,缺乏反方视角。原文 ↗
核心观点
- ▍本轮半导体超级周期由AI算力驱动的存储需求(HBM)为核心引擎,但结构性变化和产能瓶颈已催生多个可能预示行业拐点的信号。
- 01WSTS预测2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元,同比增长90%,其中存储芯片增幅达250%,规模突破8000亿美元。
- 02HBM消耗的晶圆用量约为DDR5的4至5倍,原厂扩产下,市场至2027年仍将供不应求,预计明年HBM价格继续上升。
- 03英伟达与谷歌正合作研发HBF产品线,其NAND闪存成本仅为HBM的1/15,旨在AI推理中部分替代HBM功能,但生产周期长达9个月,短期内加剧供应紧张。
- 04TrendForce预测2026年是人形机器人商业化元年,全球出货约4万台,中国占比75-80%;其中半导体成本占比约20%,SoC与存储器占67%。
- 05台积电3纳米制程维持满载,2纳米下半年量产;8英寸晶圆减产导致AI电源芯片需求旺盛,成熟制程晶圆代工厂普涨价格。
- 06AI服务器架构转型使得光互连从可选变必需,CPO技术可将能效降至5pJ/bit,但设计难度高;中国厂商在可插拔光模块领域具备全球竞争力,但在CPO架构中话语权仍由英伟达等芯片大厂掌握。
反方 / 局限
- — 文章暗示的风险:存储景气度高度依赖AI算力投入,若AI资本开支放缓,高增长的HBM需求可能出现断崖;替代技术HBF的落地时间与良率不确定,可能改变现有竞争格局。
- — 光互连领域中国厂商的竞争地位分层——在可插拔领域领先,但在CPO等前沿架构上话语权有限,存在被上游芯片厂商锁定的风险。
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