7.1
深览指数
产品虎嗅·MIR睿工业··AI 生成
算力中心液冷板：16家厂商研发投入对比与布局路径分析
本文以16家A股上市公司为样本，基于2025年年报与2026年半年报等公开披露，系统梳理了各厂商在液冷板及相关领域的研发投入、技术路径与市场进展。核心发现包括：液冷已从可选变为必选项，研发投入普遍超过盈利支撑，竞争正从冷板设计转向工艺与工质；主业与液冷的距离决定了厂商的进入路径，市场兑现速度已开始分化。适合关注数据中心产业链、液冷技术投资机会或硬件研发战略的从业者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍液冷从数据中心可选项变为必选项，16家A股厂商的研发投入均在加码，但普遍超出当期盈利支撑，后续投入依赖存量资金或外部融资，市场兑现速度正在分化。
- ▍冷板本体的竞争壁垒正从设计转向工艺（如焊接）与工质（如腐蚀控制），单相冷板为主力，两相冷板是明确的下一代方向。
- 012026年上半年，16家厂商合计研发投入约38.7亿元，合计净利润约32.4亿元，净利润不足以覆盖研发投入，其中9家研发投入高于净利润。
- 0216家厂商按主业可分为三类：主业为温控的厂商（英维克、高澜等）研发覆盖全环节，进度最靠前；主业为散热材料或精密零件的厂商（飞荣达、中石科技等）向液冷部件延伸，进度差距明显；主业与液冷距离较远的厂商（中航光电、川润等）以单品或产能形式进入，进度较慢。
- 03控制系统成为多家厂商研发重点，申菱环境已实现可编程控制器自研，英维克将AI节能算法做成纯软件模块，各家披露的PUE目标从1.3压至1.15。
- 04冷板研发进度分层明显：中石科技和科创新源处于量产层，精研科技已送样，思泉新材在试产，中航光电和川润还在开发阶段。
- 05海外英伟达芯片的液冷渗透快于国内：英维克通过英特尔测试认证，高澜已获得英伟达GB300认证供应商资格和谷歌短名单试产订单。
反方 / 局限
- — 多数厂商的研发扩张超出了当期盈利支撑，部分厂商净现金为负，后续投入的可持续性存疑，可能面临资金链压力。
- — 文章指出液冷板在技术开发上难度并不大，关键在于防漏液等保护措施，具备精密加工能力的厂商大多会选择进入，这意味着该环节未来可能竞争充分，利润率承压。
10 分钟 · 4 卡片 · 12 资料
读原文 →