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商业虎嗅·财富情报局··AI 生成
百亿亏损、依赖输血，粤芯半导体IPO撕开晶圆代工红海真相
粤芯半导体申请创业板IPO，招股书披露其2023-2025年连续大额亏损，累计超65亿元，毛利率持续为负，与行业头部公司正向盈利形成鲜明对比。文章指出，公司产能已近满载，但亏损反而加剧，盈利模式存在根本性矛盾；其主打的特色工艺代工赛道已沦为红海，研发投入不升反降，技术壁垒薄弱。公司高度依赖政府补贴维持现金流，75亿元募资中15亿元用于补水，且扭亏预期也包含补贴假设，自主造血能力存疑。本文适合关注半导体一级市场、晶圆代工竞争格局的投资者和行业分析师阅读。
核心观点
- ▍粤芯半导体虽然营收增长、产能满载，但毛利率持续为负（2025年为-58.24%），呈现‘越产越亏’的反常现象，其商业模式在财务上不可持续。
- ▍粤芯半导体主打的特色工艺晶圆代工（模拟/数模混合）已是红海竞争，且公司在CIS等核心工艺指标上落后于同行（如晶合集成），研发投入连年下降（从6.05亿降至4.22亿），技术护城河薄弱。
- 012023-2025年粤芯半导体归母净利润分别为-19.17亿、-22.53亿、-23.46亿元，三年累计亏损超65亿元，截至2025年末累计未弥补亏损达100.81亿元。
- 02主营业务毛利率连续三年为负（-114.90%、-71.00%、-58.24%），而可比公司毛利率平均值为正（约5-8%），差距悬殊。
- 03产能利用率高达96.38%，已接近满产，但亏损反而加剧，说明其产品或成本结构存在根本性问题，无法通过规模效应摊薄亏损。
- 04公司在CIS工艺上，55nm制程节点下像素尺寸仅1.12μm，落后于晶合集成的0.702μm，技术整合能力不足。
- 05研发投入从2023年的6.05亿元逐年降至2025年的4.22亿元，与行业内加码研发的趋势相反。
- 06计入当期损益的政府补助分别为5.37亿、2.53亿、4.13亿元，是维持现金流的关键；资产负债率从62.62%升至84.13%，长期借款达134亿元。
- 07公司预计2029年实现盈利，但该预测的合理性已遭深交所质疑；招股书承认若政府补助不及预期，可能无法如期实现扭亏。
反方 / 局限
- — 晶圆代工行业普遍存在前期亏损周期，粤芯半导体新建产线的折旧压力是客观存在的行业共性，文章未充分对比同等规模新增产能企业的亏损深度和时长。
- — 政府补贴对晶圆代工企业具有扶持性质，且公司预测期强调将布局更高价值工艺（如65nm SiPho、22nm HV），若技术突破顺利，或能重塑盈利模型，文章对此前景有所弱化。
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