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英伟达NVL144，遭受重创
据Semianalysis和Jefferies的分析，英伟达原计划2027年用于Rubin Ultra的Kyber NVL144机架架构因PCB制造可行性挑战被推迟至少12个月至2028年，甚至可能取消。这导致Rubin Ultra的4计算芯片版本被取消，英伟达将转向销售更多Oberon Rubin机架（NVL72），为AMD MI500X等竞争对手在scale-up领域提供了超越机会。对PCB供应链整体不利，但上游材料供应商和铜缆厂商可能受益。原文 ↗
核心观点
- ▍英伟达Kyber NVL144机架架构因PCB制造挑战被推迟至少12个月至2028年，可能导致4芯片Rubin Ultra取消，英伟达将依赖Oberon机架（NVL72）填补缺口。
- 01Semianalysis透露，Jensen在GTC演示Kyber NVL144仅3个月后，该项目遭遇重大挫折，推迟超过12个月至2028年，原因是PCB中平面从制造可行性角度看仍具挑战性。
- 02NVL576通过CPO在NVSwitches之间连接8x Oberon机架，很可能因当前CPO挑战而被推迟或限制在小批量生产。
- 03NVL72x2背靠背机架架构作为Kyber的替代方案，因CSP和超级扩展商对其奇特设计和沉重运营负担的强烈反对而被取消。
- 04CPO NVSwitch直到Feynman代才会可用，因此英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的scale-up世界规模。
- 054计算芯片Rubin Ultra被取消，仅保留2计算芯片版本，其真实世界性能约为4芯片版本的一半。
- 06Jefferies估计，Kyber延迟导致2027年AI PCB/CCL市场规模较此前预测下降5%/8%，若最终取消，2028年将进一步下降11%/16%。
- 07虽然规格/材料升级研发仍在进行（M9/10/PTFE/CoWoP），但PCB供应链增长潜力降低，上游材料供应商和铜缆厂商受益。
反方 / 局限
- — 文章未提及英伟达可能采取的其他替代技术路线（如与第三方合作推进CPO或更换架构方案），也未讨论AMD/TPU方案的具体性能风险。
英伟达NVL144 KyberRubin UltraOberon机架SemianalysisJefferiesCPO (共封装光学)NVL72AMD MI500XTPUv8i BroadflyPCB/CCL
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