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半导体硅片新一轮涨价潮将至？多家供应商开始协商调价
半导体硅片厂商环球晶、合晶、台胜科已开始酝酿新一轮涨价，其中6英寸硅片率先完成调价，8英寸及12英寸产品正在与客户协商。涨价主因包括成熟制程需求回暖、AI应用扩张以及能源、运费和原材料成本上升。值得注意的是，合晶指出8英寸硅片涨价空间不仅来自PMIC，更源于整体功率半导体应用需求改善，这与市场通常归因于AI的认知形成差异。文章适合关注半导体产业链、材料及设备投资机会的读者，以及希望了解非AI领域芯片需求真实复苏情况的从业者。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍半导体硅片厂商正酝酿新一轮涨价潮，6英寸已率先完成，8英寸和12英寸正与客户协商中。
- 01环球晶表示，2026年全球硅片市场呈现不均衡但向上的复苏，正在积极与客户协商涨价以反映能源、运费及原材料成本增加。
- 02合晶已完成6英寸硅片价格调整，市场供不应求，原因之一为SUMCO、Siltronic等厂商缩减或退出6英寸产线。
- 03合晶指出8英寸硅片下半年仍有涨价空间，需求回升动力来自整体功率半导体应用，包括车用电子、工控及电源管理等。
- 04台胜科8英寸及12英寸产线均满载，8英寸客户已提前洽谈下半年追加订单及明年需求。
- 05台胜科12英寸产品已与客户协商下半年新价格机制，但客户可接受涨幅与公司预期仍有落差。
- 06HBM因硅片堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下消耗硅片量为传统DRAM的3倍。
- 073D NAND将全面切换双硅片键合工艺，预计使12英寸硅片需求翻倍。
- 08SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1000万片/月。
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