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长鑫科技LPDDR6内存研发验证接近尾声
长鑫存储LPDDR6内存研发验证已接近尾声,有望在2026年下半年与SK海力士同步实现全球首发量产。文章核心信息包括:产品规格速率达12800 Mbps、已向小米传音等主流客户送样、苹果正推动将其纳入供应链。这是国产存储首次与海外巨头在高端规格上处于同一起跑线,适合关注半导体产业链自主化与国产替代进展的读者。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍长鑫存储LPDDR6内存研发验证已接近尾声,有望在2026年下半年与SK海力士同台竞速全球首发量产,标志着国产存储从高端技术跟随者转变为前沿规格领跑者。
- 01今年3月已向核心客户送样,计划于2026年下半年正式发布并实现全球首发量产导入。
- 02首款产品设计规格速率达12800 Mbps,与SoC协同基础速率为10667Mbps,单颗粒容量16Gb。
- 03采用1295 Ball的POP堆叠封装,在低功耗设计与RAS功能上较LPDDR5X有明显提升。
- 04在全球LPDDR6首发量产竞赛中,长鑫进度几乎与SK海力士处于同一梯队,而三星、美光投入相对克制。
- 05产品已覆盖小米、传音、荣耀、OPPO及vivo等主流厂商,苹果正推动将其纳入供应链多元化体系并启动内部测试。
- 06LPDDR6研发验证已接近尾声,商业化进度过半,距离正式量产仅一步之遥。
前置背景
平行视角
未来推演
延伸追问