商业虎嗅·科技一言··AI 生成
7.67%市占率的长鑫科技,凭什么值3.28万亿?
长鑫科技上市首日市值突破3.28万亿,但文章指出其全球DRAM市占率仅7.67%,且累计亏损超366亿元,与三星、SK海力士、美光存在约两代制程差距。作者认为,二级市场的估值狂欢掩盖了其设备折旧成本高企、HBM尚未量产造血、制程依赖多重曝光等硬伤。文章从财务折旧、制程代差、AI光环包装三个维度拆解了长鑫面临的真实挑战,适合在投资决策前需要看清基本面而非只听故事的投资者阅读。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍长鑫科技的3.28万亿市值是二级市场交易定价,与经营基本面严重脱钩,其7.67%的全球DRAM市占率背后有设备折旧成本、制程代差、HBM未量产三大硬伤。
- 01长鑫科技2025年底全球DRAM市场份额为7.67%,排名第四;三星、SK海力士、美光三大原厂占据九成以上份额。
- 02截止2025年底,长鑫存储累计亏损超过366亿元;直到去年末和今年一季度,因AI存储需求旺盛、三星等大厂减产DRAM加大HBM投入导致价格快速上涨,才实现盈利。
- 03三大原厂的通用DRAM产线已完成设备折旧,可主动控产或释放旧产能操纵市场;长鑫新晶圆厂处于高额折旧期,每年固定折旧费用居高不下。
- 04长鑫主力产线推进至第四代(约16-17nm级别),对标行业1a节点的第五代正在研发中;三大原厂已演进至1a、1b甚至1c节点,存在约1-1.5代DRAM代差、2-3代HBM代差。
- 05长鑫没有EUV光刻机,需使用多重曝光技术追赶制程,这导致光刻刻蚀步骤翻倍、良率下降、制造成本大幅推高。
- 06长鑫当前支撑收入和利润的绝对主力是DDR4、LPDDR4及正在爬坡的DDR5;被市场热炒的HBM3预计Q4季度才开展小规模试产,距离大规模商业化造血还有很长路要走。
反方 / 局限
- — 长鑫拥有上下游产业链股权绑定带来的生态优势:下游客户愿给试错机会,上游设备商愿配合工艺调校,这是海外原厂当年所不具备的。
- — 作者承认,长鑫在国产替代环境下承载了重要的战略期许,其十年发展路径中朱一明团队与合肥国资的魄力功不可没。
前置背景
平行视角
未来推演
延伸追问