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“第一省会”闯关，能否助力广东竞逐中国集成电路第三极
文章以粤芯半导体创业板IPO过会为核心案例，梳理了广州及广东集成电路产业的发展历程与战略布局。文章指出，粤芯作为广东首家量产12英寸晶圆制造企业，是广东“强芯计划”补上产业链短板的关键一环，承载着广州破解产业单一化、支撑广东打造中国集成电路第三极的使命。文章也提到，粤芯半导体仍处于亏损状态，预计2029年才能扭亏，其体量和技术与台积电、中芯国际等领先企业仍有较大差距。整体上，这是一篇典型的产业报道，信息密集但多为事实陈述，作者的核心判断较少。原文 ↗
核心观点
- ▍以粤芯半导体为代表的广州“芯”势力，正通过补上晶圆制造短板，助力广东从芯片消费大省向芯片制造强省转型，竞逐中国集成电路产业第三极。
- ▍与合肥长鑫科技（主攻DRAM）、武汉长江存储（主攻NAND）不同，粤芯半导体走特色工艺路线，其稀缺性和资本市场组合可能催生珠三角晶圆制造新一极。
- 01粤芯半导体是今年4月份创业板改革落地后，首家以未盈利状态过会的企业，也是创业板历史上第一家晶圆制造上市公司。
- 02广东是全国电子信息产业第一大省，但集成电路产量占全国比重曾不足15%（2020年），低于江苏一半以上。
- 03“十四五”以来，广东集成电路产量从2020年的373.35亿块增长至2025年的942.4亿块，增长152%，占全国比重提升至约20%。
- 04粤芯半导体是国内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业（截至2026年4月末）。
- 05粤芯半导体四期项目总投资252亿元，建成后整体月产能将扩充至12万片。
- 062023年-2025年，粤芯半导体三年合计亏损67.34亿元，预计最早于2029年扭亏。
- 07合肥长鑫科技2026年一季度营收同比增长7倍，净利润330.12亿元，市场对其有万亿市值想象空间。
反方 / 局限
- — 粤芯半导体在业务规模和技术水平上与台积电、中芯国际等领先企业仍有较大差距。
- — 粤芯半导体的发展离不开地方政府的强力托举（预留用地、政策性金融工具、四轮跟投），其市场化生存能力仍有待验证。
- — 存储双雄（长鑫、长江存储）全球市场份额仍有限，这些企业的IPO只是起点，真正的考验在于能否持续技术迭代、在全球竞争中站稳脚跟。
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