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科技腾讯新闻·半导体产业纵横··AI 生成
存储设备的新一波浪潮，谁能抓住？
TrendForce数据显示，2026年Q1，64GB DDR5 RDIMM服务器内存的单位晶圆收入和盈利能力首次超越HBM，标志着AI服务器对高密度DDR5内存的需求成为存储行业最赚钱的赛道。SK海力士计划2030年前将DRAM月产能从55万片翻倍至100万片，带动半导体设备需求激增。文章详细拆解了光刻、刻蚀、沉积、清洗、混合键合等环节的设备受益逻辑，并列举了ASML、泛林、应用材料等国际巨头以及北方华创、中微公司等国产替代厂商的布局。适合对半导体产业链和存储技术演进有深入了解需求的投资者与从业者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍当前存储行业最赚钱的产品已从紧贴AI GPU的HBM转向AI服务器内部大量使用的DDR5内存，标志着存储市场进入新的盈利阶段。
- ▍头部存储厂商扩产竞争聚焦DRAM领域，SK海力士规划2030年前将DRAM月产能提升至100万片，主要依托龙仁半导体集群。
- 01据TrendForce数据，2026年第一季度64GB DDR5 RDIMM服务器内存的单位晶圆收入和盈利能力首次超越HBM产品。
- 02SK海力士计划将DRAM月产能从约55万片（含无锡工厂20万片）提升至2030年的约100万片，龙仁一期晶圆厂预计在2030年上半年新增每月36万张产能。
- 03SK海力士已向ASML采购总价约80亿美元的EUV光刻机，交付至2027年底，用于下一代工艺。
- 04进入1b节点后，DRAM转向三维垂直结构，深宽比突破100:1，直接催生了高深宽比刻蚀设备和原子层沉积设备的高速增长。
- 05从32层提高到128层时，刻蚀设备用量占比从35%提升至48%。
- 06Besi预测全球混合键合设备市场将从2023年的1.23亿美元以24.7%复合年增长率飙升至2030年的6.18亿美元。
- 07SK海力士采购了应用材料与Besi联合研发的混合键合量产成套设备，这是首套面向量产的混合键合设备。
- 08长江存储与长鑫科技先后完成IPO辅导备案和注册申请，其背后的国产设备商正从工艺外围切入核心制程。
反方 / 局限
- — 文中提到泛林集团CEO预测2026年全球晶圆厂设备市场将达1350亿美元，但洁净室短缺可能制约下半年增长，这是扩产计划的一个重要现实瓶颈。
- — 文章主要从设备需求端分析机会，未深入讨论国产设备在先进制程（如High-NA EUV配套、高深宽比刻蚀）上的技术差距和验证周期。
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