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台积电加速研发CoPoS面板级封装，玻璃核心基板成破局关键
台积电正以玻璃核心基板为突破口，加速研发CoPoS面板级封装技术，计划在2027-2028年试产并量产，以替代现有CoWoS工艺，应对AI算力需求激增带来的超大芯片封装瓶颈。文章详细对比了CoPoS相较于CoWoS在基材利用率、单位面积成本（降20%-30%）上的优势，并勾勒了台积电与英特尔在玻璃基板封装赛道的竞争格局。适合关注先进封装、半导体制造工艺及AI硬件基础设施的资深读者，可快速了解该技术路线的时间表与关键厂商动作。原文 ↗原文 ↗
核心观点
- ▍台积电正在用玻璃核心基板驱动的CoPoS面板级封装技术，替代现有CoWoS工艺，以解决AI算力需求下超大芯片的封装瓶颈和生产成本问题。
- 01CoPoS采用方形/矩形大尺寸面板基材（最大可达750×620毫米），相比CoWoS的圆形12英寸晶圆（约300毫米），单块基材可容纳更多芯片，材料利用率可从低于70%提升至90%以上。
- 02单位面积生产成本可降低20%至30%，主要源于基材利用率提升和用玻璃替代硅材料。
- 03台积电已建成首条CoPoS试验产线，计划2027年试生产，2028年规模化量产；集成玻璃核心基板的完整CoPoS工艺量产时点定在2030年之后。
- 04台积电携手揖斐电、群创光电联合研发玻璃核心基板，产品采用三层结构设计（玻璃核心层夹在两层ABF树脂层中间）。
- 05英特尔也在推进类似玻璃基板封装技术，计划将里奥兰乔工厂打造成标杆产线，其三年可实现商用的说法与台积电时间表基本吻合。
- 06AMD将作为台积电核心客户，其面向消费端的Zen7系列处理器将采用扇出型面板级封装（FOPLP）与1.4纳米制程。
- 07台积电美国亚利桑那工厂预计将在2029至2030年承担大量CoPoS生产任务。
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