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工信部印发AI与信息通信融合意见推进光芯片研发
2026年6月10日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确提出以光芯片和光电互联技术为核心攻坚方向，并设定了2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%的量化目标。文章指出，这一政策旨在通过突破高速光电芯片、CPO等核心技术，破解当前高端光芯片国产化率不足30%的供应链风险，并为中国在全球光电混合组网标准制定中争夺话语权。该解读适合关注国产半导体替代、AI算力基础设施和通信产业政策的专业人士阅读。
核心观点
- ▍该政策的核心主线是通过推动光电混合互联技术，为下一代AI算力网络构建自主可控的光互连底座，本质是在为AI算力网络“换血管”。
- 01政策设定2028年硬指标：城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。
- 02政策明确加快建设400Gbps/800Gbps骨干传输网络，并推进城域400Gbps及以上全光交叉系统的应用。
- 03重点攻关四大核心方向：100G/200G EML等高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件（OXC/OCS）及光电共封装器件（CPO）。
- 04CPO技术有望实现功耗降低30%以上且带宽翻倍，被视为突破1.6T/3.2T光模块瓶颈的必由之路。
- 05文章指出国内200G/400G/800G等高端高速光芯片及器件的国产化率仍不足30%，供应链高度依赖进口。
- 06政策激活的产业链环节包括：上游磷化铟衬底等基础材料、中游IDM厂商和CPO封装厂、下游800G/1.6T光模块与全光交换设备。
反方 / 局限
- — 文章末尾提示，光电混合组网与CPO技术目前仍处于加速验证阶段，大规模商业化放量可能受限于封装良率、散热及工程化等客观挑战。
工业和信息化部光电共封装器件（CPO）全光交换器件（OXC/OCS）EML电吸收调制激光器DFB激光器硅光芯片磷化铟衬底《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》
前置背景
应用场景
平行视角
未来推演
延伸追问