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存储芯片涨疯了,手机卖废了,芯片厂跌惨了

文章分析了2026年上半年全球智能手机及SoC出货量双双下滑的结构性原因,核心结论是存储芯片价格失控(DRAM/NAND Flash同比涨幅超300%)是主因,同时AI算力需求挤压先进制程产能、消费者换机周期延长至36-40个月等因素叠加。作者指出,这一轮衰退并非短期供需失衡,而是半导体产业链在AI浪潮下的深度重组,粗放式出货量扩张时代已结束,产业竞争正转向成本控制、高端创新与用户体验的平衡。适合关注半导体产业链、消费电子行业趋势的深度读者阅读。原文 ↗

核心观点
  • 2026年上半年手机及SoC出货量双双下滑,其根本原因并非单一因素,而是存储芯片价格失控、AI算力挤压先进制程产能、终端需求疲软等多重结构性因素叠加作用的结果,标志着手机产业链正经历以AI为驱动的深度重组。
  1. 01IDC数据显示,2026年第二季度全球智能手机出货量2.775亿部,同比下降6.7%,连续第二个季度同比下降;中国市场同期出货约6601万台,同比下降4.3%,连续五个季度负增长,'618'期间国内销量同比下降接近15%。
  2. 02Counterpoint报告显示,2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%,其中联发科和高通出货量同比均下降超过25%。联发科Q2手机业务收入同比下降20%,高通截至6月财季手机芯片收入同比下降20%。
  3. 03存储芯片价格失控是核心驱动因素:SK海力士、三星和美光等巨头将产能倾斜至HBM和服务器存储,导致DRAM和NAND Flash在Q2同比涨幅超300%,存储组件在手机物料清单成本占比从13%飙升至近43%。
  4. 04Omdia指出,全球手机平均售价暴涨21%至每部565美元,高价格将大量中低端用户拒之门外。联发科受影响尤为严重,主要由于中低端手机利润空间被存储成本压缩,厂商延迟新品、减少订单。
  5. 05台积电3nm及2nm制程产能被AI芯片高度占据,抬高先进制程代工单价,导致高通、联发科等芯片设计商成本增加,同时终端厂商采购意愿下降,部分入门级机型转向紫光展锐等平台。
  6. 06全球消费者换机周期已延长至36-40个月以上,端侧AI手机未能产生颠覆性杀手级应用,多数AI功能仍停留在修图、文本摘要等轻量级场景,难以促成大规模换机潮。
  7. 07支持生成式AI的手机SoC出货量逆势同比增长24%,AI功能正成为高端手机重要卖点,反映产业从规模竞争向功能和价值竞争转变。
反方 / 局限
  • 文章虽指出AI手机是增长引擎,但也承认端侧AI尚未产生杀手级应用,目前不足以驱动大规模换机。
  • 折叠屏手机被列为增长亮点,但Counterpoint预计2026年全球出货量仅同比增长21%,在整体市场萎缩背景下,其绝对增量仍有限。
  • 文章预测的复苏时间点在2028-2029年,但前提是AI应用进一步成熟、存储供应恢复,这些变量本身存在较大不确定性。
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