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36氪首发 | 创维独家投资数千万，这家企业将碳化硅切割损耗降至40微米内
本文介绍初创公司「中微精仪」获得创维独家数千万元融资，其核心卖点是自研激光剥离技术可将碳化硅晶锭分片损耗稳定控制在40微米以内，大幅低于行业主流水平。文章呈现了技术原理、应用场景（SiC衬底切割、金刚石加工并延伸至量子芯片）和创始人访谈，是一篇典型的创业公司融资+技术PR稿。内容包含具体技术参数（切割速度、损耗数值）和产业判断，但缺乏对技术路线对比、竞争格局及商业落地风险的深入探讨。适合对SiC衬底加工技术感兴趣、寻找产业链投资标的的行业人士快速了解新玩家。
核心观点
- ▍中微精仪的核心技术优势在于其自研的脉冲可编程与裂纹定向诱导生长技术，能将碳化硅衬底切割损耗稳定控制在40微米以内，远低于行业常见的80-120微米水平，相当于每切割8片即可多产1片，为客户带来显著降本增效。
- 01中微精仪成立于2024年11月，专注于碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备研发与制造。
- 02其设备已在碳化硅衬底切割、金刚石加工等领域进入头部客户量产验证阶段。
- 03中微精仪的激光技术可实现低损耗控制，在SiC晶圆背板减薄领域可替代研磨抛光工艺，实现SiC剥离片二次利用。
- 04公司实测6英寸碳化硅分片速度为15-20分钟，8英寸为25-30分钟。
- 05创始人陈景煜判断，数据中心电源及消费电子（空调、冰箱）对碳化硅器件的需求显著增加，行业正从6英寸向8英寸产线升级。
- 06中微精仪将于今年七至八月份启动量子芯片加工器件的客户交付，验证其作为激光精密加工技术平台的可扩展性。
- 07公司已收到多家头部客户进场邀约，预计6月起陆续进入产线进行Demo验证。
- 08投资方创维投资表示，上游工业激光切割设备长期被国外企业垄断存在“卡脖子”风险，中微精仪在光路调控技术上实现自主可控。
反方 / 局限
- — 文章为融资PR稿，全篇为正面表述，未提及技术量产稳定性、良率、成本、客户依赖度、竞争对手技术路线的优劣对比等关键商业和技术风险。
中微精仪科技（深圳）有限公司创维投资陈景煜孙洪波碳化硅脉冲可编程裂纹定向诱导生长技术激光剥离
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