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商业36 氪·侃见财经··AI 生成
770亿合肥芯片“黑马”,冲刺港股IPO
晶合集成作为合肥重点扶持的晶圆代工企业,以27.6%的全球市占率成为DDIC代工龙头,近期披露H股聆讯后资料,即将成为内地第三家“A+H”晶圆代工上市公司。但一季度净利润同比下滑62.61%至5066万元,净利率不足1%,港股消息公布后股价不涨反跌。文章分析了其“增收不增利”的结构性原因:纯代工模式无定价权、DDIC业务占比过高深度绑定面板周期、折旧侵蚀利润。适合关注国产半导体公司成长路径、面板产业链、以及“地方政府+产业资本”造芯模式的读者。
核心观点
- ▍晶合集成高速扩张的规模并未同步转化为盈利能力,低端代工标签未撕、业务高度依赖DDIC代工,是其港股上市后长期市场价值的核心症结。
- ▍地方政府(合肥)+台湾技术(力晶)模式能够快速起量,但在利润端受制于纯代工模式的结构性短板。
- 01晶合集成一季度营收29.12亿元同比增长13.42%,但归母净利润仅5066万元同比下滑62.61%,净利率不足1%。
- 02公司位列全球第九、内地第三大晶圆代工厂,以27.6%市占率位居全球DDIC(显示驱动芯片)代工第一。
- 03业务结构高度依赖DDIC代工,2023-2025年该业务占比分别为84.8%、67.5%、58.1%,深度绑定面板行业周期。
- 04公司30%-40%产品间接供应至京东方体系,大客户议价能力强,压缩代工端利润空间。
- 05晶合集成由合肥建投和台湾力晶合资成立,一期项目自开工至试产仅用18个月,投产四年实现盈利,为国内盈利速度最快的晶圆代工企业。
- 06全球晶圆代工市场两极分化:台积电独占71.2%份额;占全球88%的成熟制程产能仅创造43%的行业营收。
反方 / 局限
- — 文章承认成熟制程代工并非劣质赛道——联电近五年毛利率维持30%以上,世界先进也接近30%,但未展开其为何能建立高护城河的技术与客户壁垒,以及晶合集成效仿的可行性。
- — 一季度利润下滑原因包含“交易性金融资产受被投企业股价波动影响”,但这属于阶段性非经营性损益,文章并未深入剥离其影响程度。
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