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长鑫被曝要在北京建新厂,进一步扩产

路透社独家报道称,长鑫科技正考虑在北京亦庄建设第二座DRAM晶圆厂,已与当地政府就至少6000万元资金支持展开谈判。若北京、上海、合肥三地新厂全部投产,长鑫整体产能有望翻倍至每月60万片以上。文章同时披露长鑫IPO募资579亿元、LPDDR6芯片研发接近量产、全球市占率约7.7%等关键进展,但未涉及任何反方或风险视角。这是一篇标准的产业快讯,对时机、融资细节和产能规划的信息密度较高,适合需要快速了解长鑫最新扩产动态的读者。原文 ↗

核心观点
  • 长鑫正计划大规模扩产,北京新厂是其中一环,若能全部投产,整体产能有望翻倍至每月60万片以上。
  1. 01路透社援引消息人士称,长鑫正考虑在北京建设第二座存储芯片工厂,已与当地政府支持的科技制造产业平台展开融资谈判。
  2. 02新工厂拟落地北京经济技术开发区(亦庄),距离其已在亦庄运营的一座DRAM晶圆厂约20公里。
  3. 03长鑫正向开发区管理机构寻求至少6000万元人民币的资金支持,其他国有科技企业也表达了参与融资的兴趣。
  4. 04长鑫上月底刚进行IPO,募资总额达579.19亿元,刷新科创板IPO最高募资纪录。
  5. 05长鑫正在上海和合肥建设新工厂,并与其他地方政府就新增生产基地展开讨论。
  6. 06市场研究机构Omdia数据显示,长鑫2025年第四季度全球DRAM市场份额达7.67%,野村证券预计到2028年底将升至18%。
  7. 07知情人士透露,长鑫的LPDDR6芯片研发验证已接近尾声,距离首发量产更近一步。
反方 / 局限
  • 谈判仍处于早期阶段,融资规模和具体方案仍可能调整,目前尚不清楚资金将由开发区管理机构直接提供,还是通过旗下投资平台注入。
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