7.5
深览指数
科技虎嗅·金角财经··AI 生成
华为AI芯片，不够卖了
华为轮值董事长徐直军表示，昇腾AI芯片目前供不应求，在国内市场份额已超英伟达。美国对英伟达的出口限制，反倒为中国AI芯片厂商创造了难得的市场窗口，华为、天数智芯等公司正在填补英伟达留下的空缺。但文章也揭示了华为面临的深层困境：即便订单激增，其产能也受限于国内先进制程工艺（仍依赖DUV光刻）和高带宽内存等上游环节的成本上涨。华为正通过系统级优化（如光互联方案）和生态建设（如DeepSeek开源适配工具）来提升竞争力，但芯片制造本身的瓶颈仍是最大制约。这篇文章适合关注中国半导体产业链、AI算力竞争格局及地缘政治下企业战略的深度读者阅读。原文 ↗
核心观点
- ▍华为昇腾AI芯片在国内市场份额已超越英伟达，但面临供不应求的困境，产能受限于国内先进制程工艺。
- ▍美国对英伟达的出口限制，客观上让中国客户有更强动力转向国产芯片，为华为等厂商创造了市场窗口。
- 01徐直军在媒体交流会上表示，昇腾目前远远不能满足国内需求，并催促产业链‘快一点、多产一点’。
- 02英伟达2027财年第二季度财报显示，数据中心业务营收890亿美元，同比增长117%，但中国市场收入占比已极低，其获准销售的H200占比不到数据中心收入的1%。
- 03路透社报道，天数智芯今年向字节跳动的GPU出货量已翻倍至10万颗。
- 04路透社报道，昇腾950DT加速卡的意向报价已升至25万元以上，较两个月前上涨20%至50%；950PR的报价从年初约6万元升至8万元以上。
- 05华为披露，昇腾910C超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已规模商用。
- 06DeepSeek于9月30日公开了面向昇腾平台的软件组件，如DeepGEMM-Ascend和TileKernels，旨在降低开发者迁移成本。
- 07余承东承认，国内现阶段先进芯片制造仍依靠深紫外光刻（DUV）设备，极紫外光刻（EUV）设备还在研发中。
- 08华为在昇腾960超节点方案中使用5500个Hi-ONE光互联模组，替代原本需要的4.8万颗800G光模块，功耗降低超过550千瓦。
反方 / 局限
- — 涨价并非全部转化为华为利润，高带宽内存成本上涨正在推高加速卡价格，这是一种全行业性的成本压力。
- — 尽管华为努力通过系统优化和生态建设提升效率，但体量最大的下一代产品昇腾960DT预计到2027年第一季度才就绪，远水难解近渴。
- — 英伟达留下的生意足够大，但华为因产能限制没法照单全收。文章隐含的一个担忧是，中国AI产业的整体算力需求可能因国产芯片供给不足而受到抑制。
9 分钟 · 4 卡片 · 10 资料
读原文 →